出版社：哈尔滨工业大学出版社
年代：2005
定价：33.0
本书从无铅焊料的定义出发，描述了无铅焊料的各种基本性能，重点论述了无铅软焊的物理化学过程，并对无铅化所面对的技术问题进行了分析和阐述，最后论述了无铅化所带来的电子组装产品可靠性的新问题。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子组装中的无铅软钎焊技术站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 哈尔滨 | 出版单位 | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 33.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 333 | 印数 | 4000 |
电子组装中的无铅软钎焊技术是哈尔滨工业大学出版社于2005.12出版的中图分类号为 TN605 的主题关于 电子元件－组装－软钎料－钎焊 的书籍。