出版社：电子工业出版社
年代：2012
定价：26.0
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | SMT表面组装技术站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
| 版次 | 2版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 26.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 18 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 216 | 印数 | |
SMT表面组装技术是电子工业出版社于2012.6出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路－组装－高等职业教育－教材 的书籍。