无机晶须填充改性聚合物的应用

无机晶须填充改性聚合物的应用

孙秋菊, 编著

出版社:科学出版社

年代:2012

定价:58.0

书籍简介:

本书在作者多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从生活中精彩纷呈的高分子材料入手,再过渡到高分子材料的改性重要性,然后在阐述无机粒子填充改性聚合物的基本理论的基础上,就市场上出现的无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法进行了了阐述,并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析。最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充研究的基础上,介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素,并结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究,探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法,并将目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。

内容摘要:

《无机晶须填充改性聚合物的应用》在作者(孙秋菊)多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从常见高分子材料入手,介绍其改性重要性,然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法,并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析,最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充研究为基础,介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素,结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究,探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法,并对目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。 《无机晶须填充改性聚合物的应用》将国内外最新的、众多零散的研究成果全面、深入和系统地进行了归纳、整理和分析,并就实际应用中出现的问题进行了分析,为从事晶须填充改性聚合物方面的研究人员提供系统、全面的帮助。 《无机晶须填充改性聚合物的应用》适合于大学和科研院所的高分子材料和工程方面的教师、研究人员、硕士及博士研究生等,也可供企业从事相关领域的技术开发人员参考。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787030362520
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出版地北京出版单位科学出版社
版次1版印次1
定价(元)58.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数 200 印数

书籍信息归属:

无机晶须填充改性聚合物的应用是科学出版社于2013.1出版的中图分类号为 TB33 的主题关于 晶须增强复合材料-应用 的书籍。