出版社：文化发展出版社有限公司
年代：2015
定价：36.0
本书由曾蔓主编，张日胜、杨波为副主编。主要内容为电子产品技术文件解读、常用电子元件识别与检测、焊接工艺、电子产品整机装配工艺、温度报警器电路、电子门铃电路等项目。通过学习本书，使学生能了解电子产品生产的实际流程和读懂电子产品技术文件，能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件，掌握电子元器件的加工与焊接，产品的装配工艺，为进一步学习后续课程打下良好的基础。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子产品装配工艺站内查询相似图书 | ||
| 9787514211795 如需购买下载《电子产品装配工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 文化发展出版社有限公司 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 36.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 18 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
电子产品装配工艺是文化发展出版社有限公司于2015.10出版的中图分类号为 TN605 的主题关于 电子产品－装配（机械）－工艺学 的书籍。