电子产品装配工艺

电子产品装配工艺

曾蔓, 编著

出版社:文化发展出版社有限公司

年代:2015

定价:36.0

书籍简介:

本书由曾蔓主编,张日胜、杨波为副主编。主要内容为电子产品技术文件解读、常用电子元件识别与检测、焊接工艺、电子产品整机装配工艺、温度报警器电路、电子门铃电路等项目。通过学习本书,使学生能了解电子产品生产的实际流程和读懂电子产品技术文件,能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件,掌握电子元器件的加工与焊接,产品的装配工艺,为进一步学习后续课程打下良好的基础。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787514211795
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出版地北京出版单位文化发展出版社有限公司
版次1版印次1
定价(元)36.0语种简体中文
尺寸26 × 18装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

电子产品装配工艺是文化发展出版社有限公司于2015.10出版的中图分类号为 TN605 的主题关于 电子产品-装配(机械)-工艺学 的书籍。