整合技术的学科教学知识

整合技术的学科教学知识

胡典顺, 著

出版社:华中师范大学出版社

年代:2018

定价:45.0

书籍简介:

全书分为上篇、中篇与下篇三个部分。上篇围绕整合技术的学科教学知识(TPACK)的研究意义、研究现状、研究述评及研究问题等展开。中篇以TPACK为切入点,结合教师专业素养的发展,研究数学师范生和在职教师TPACK的现状与来源,通过调查研究比较了师范生与在职教师信息技术素养。下篇选取高中和初中若干经典数学教学内容探讨TPACK视角下的教师教学实践。

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书籍详细信息
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9787562283959
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出版地武汉出版单位华中师范大学出版社
版次1版印次1
定价(元)45.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

整合技术的学科教学知识是华中师范大学出版社于2018.10出版的中图分类号为 G633.602 的主题关于 中学数学课-教学研究 的书籍。