电子产品生产工艺

目录

前言

第1章 常用电子元器件的识别与检测

1.1 任务驱动：调幅收音机元器件的识别与检测

1.1.1 任务描述

1.1.2 任务目标

1.1.3 任务要求

1.2 任务资讯

1.2.1 电阻器的识别与检测

1.2.2 电容器的识别与检测

1.2.3 电感器的识别与检测

1.2.4 二极管的识别与检测

1.2.5 晶体管的识别与检测

1.2.6 电声器件的识别与检测

1.2.7 开关、接插件的识别与检测

1.3 任务实施

1.4 相关知识

1.4.1 继电器

1.4.2 各种特殊二极管的识别与检测

1.4.3 半导体分立器件的命名

1.4.4 场效应晶体管

1.5 任务总结

1.6 练习与巩固

第2章 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接

2.1 任务驱动：调幅收音机的手工装配焊接

2.1.1 任务描述

2.1.2 任务目标

2.1.3 任务要求

2.2 任务资讯

2.2.1 常用导线和绝缘材料

2.2.2 常用焊接材料与工具

2.2.3 通孔插装电子元器件的准备工艺

2.2.4 导线的加工处理工艺

2.2.5 通孔插装电子元器件的安装工艺

2.2.6 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺

2.3 任务实施

2.3.1 手工装接的工艺流程设计

2.3.2 元器件的检测与引线成形

2.3.3 元器件的插装焊接

2.3.4 装接后的检查试机

2.4 相关知识

2.4.1 焊接质量与缺陷分析

2.4.2 手工拆焊方法

2.4.3 磁性材料与粘接材料

2.5 任务总结

2.6 练习与巩固

第3章 印制电路板的制作工艺

3.1 任务驱动：直流集成稳压电源电路板的手工制作

3.1.1 任务描述

3.1.2 任务目标

3.1.3 任务要求

3.2 任务资讯

3.2.1 半导体集成电路的识别与检测

3.2.2 印制电路板基础

3.2.3 印制电路板的设计过程及方法

3.2.4 手工制作印制电路板工艺

3.3 任务实施

3.3.1 电路板手工设计

3.3.2 电路板手工制作

3.3.3 电路板插装焊接

3.3.4 装接后的检查测试

3.4 相关知识

3.4.1 TTL数字集成电路与CMOS数字集成电路

3.4.2 印制电路板的生产工艺

3.4.3 印制电路板的质量检验

3.5 任务总结

3.6 练习与巩固

第4章 通孔插装元器件的自动焊接工艺

4.1 任务驱动：双声道音响功放电路板的波峰焊接

4.1.1 任务描述

4.1.2 任务目标

4.1.3 任务要求

4.2 任务资讯

4.2.1 浸焊

4.2.2 波峰焊技术

4.2.3 波峰焊机

4.2.4 波峰焊接缺陷分析

4.3 任务实施

4.3.1 电路板插装波峰焊接工艺设计

4.3.2 通孔插装元器件的检测与准备

4.3.3 通孔插装元器件的插装

4.3.4 波峰焊接设备的准备

4.3.5 波峰焊接的实施

4.3.6 装接后的检查测试

4.4 相关知识

4.4.1 焊接工艺概述

4.4.2 新型焊接

4.5 任务总结

4.6 练习与巩固

第5章 表面贴装元器件电子产品的手工装接

5.1 任务驱动：贴片调频收音机

的手工装接

5.1.1 任务描述

5.1.2 任务目标

5.1.3 任务要求

5.2 任务资讯

5.2.1 表面贴装技术

5.2.2 表面贴装元器件

5.2.3 表面贴装工艺的材料

5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺

5.3 任务实施

5.3.1 装接工艺设计

5.3.2 元器件的检测与准备

5.3.3 印制电路板的手工装接

5.3.4 装接后的检查测试

5.4 相关知识

5.4.1 SMT元器件的手工拆焊

5.4.2 BGA集成电路的修复性植球

5.5 任务总结

5.6 练习与巩固

第6章 表面安装元器件的贴片再流焊工艺

6.1 任务驱动：调幅/调频收音机电路板的贴片再流焊接

6.1.1 任务描述

6.1.2 任务目标

6.1.3 任务要求

6.2 任务资讯

6.2.1 表面安装元器件的贴焊工艺

6.2.2 贴片机的结构与工作原理

6.2.3 再流焊接机

6.3 任务实施

6.3.1 电路板贴片再流焊接工艺设计

6.3.2 电子元器件检测与准备

6.3.3 表面贴装电子元器件的装贴

6.3.4 再流焊接设备的特点

6.3.5 再流焊接的实施

6.3.6 装接后的检查测试

6.4 相关知识

6.4.1 表面组装涂敷技术

6.4.2 再流焊质量缺陷分析

6.5 任务总结

6.6 练习与巩固

第7章 电子产品整机装配工艺

7.1 任务驱动：数字万用表整机装配

7.1.1 任务描述

7.1.2 任务目标

7.1.3 任务要求

7.2 任务资讯

7.2.1 电子产品整机装配基础

7.2.2 电路板组装

7.2.3 电子产品整机组装

7.2.4 电子产品整机质检

7.3 任务实施

7.3.1 整机装配的工艺设计

7.3.2 元器件的检测与准备

7.3.3 电路板的装配焊接

7.3.4 整机装配

7.4 相关知识

7.4.1 电子产品专职检验工艺

7.4.2 电子产品包装工艺

7.5 任务总结

7.6 练习与巩固

第8章 电子产品的调试工艺

8.1 任务驱动：调幅收音机的调试

8.1.1 任务描述

8.1.2 任务目标

8.1.3 任务要求

8.2 任务资讯

8.2.1 电子产品调试设备与内容

8.2.2 电子产品的检测方法

8.2.3 电子产品静态调试

8.2.4 电子产品动态调试

8.3 任务实施

8.3.1 整机调试的工艺设计

8.3.2 静态调试

8.3.3 动态调试

8.3.4 统调

8.4 相关知识

8.5 任务总结

8.6 练习与巩固

第9章 电子工艺文件的识读与编制

9.1 任务驱动：电视机基板工艺文件的识读与编制

9.1.1 任务描述

9.1.2 任务目标

9.1.3 任务要求

9.2 任务资讯

9.2.1 工艺文件基础

9.2.2 工艺文件格式

9.2.3 工艺文件内容

9.2.4 工艺文件编制

9.2.5 常见的工艺文件

9.3 任务实施

9.3.1 识读电子产品的技术文件

9.3.2 编制插件工艺流程和工艺文件

9.4 相关知识

9.4.1 电子产品的生产组织

9.4.2 电子产品的生产质量管理

9.5 任务总结

9.6 练习与巩固

参考文献

《21世纪高职高专电子信息类规划教材：电子产品生产工艺》以培养学生的动手能力为目标，以小型电子产品为载体，把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中，具体直观地介绍了电子产品安装与调试的基本工艺和操作技能。内容包括常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、印制电路板的制作工艺、通孔插装元器件的自动焊接工艺、表面贴装元器件电子产品的手工装接、表面安装元器件的贴片再流焊工艺、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试工艺及电子工艺文件的识读与编制。

　　《21世纪高职高专电子信息类规划教材：电子产品生产工艺》按照基于工作过程的课程方式进行编写。全书共分9章，每一章均包含“任务驱动”、“任务资讯”、“任务实施”、“相关知识”、“任务总结”与“练习与巩固”，以完成工作任务为目标来激发学生的学习兴趣，调动学生主动学习的积极性。

　　《电21世纪高职高专电子信息类规划教材：电子产品生产工艺》可作为高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可作为从事电子产品生产工艺的技术人员的参考书。