微机电系统（MEMS）设计和原型设计指南

第1章 引言 1.1 MEMS制造概述 1.2 共享晶圆工艺 1.2.1 多项目晶圆工艺 1.3 设计规则 1.4 版图 参考文献第2章 微观力学 2.1 弹簧 2.1.1 并联弹簧 2.1.2 串联弹簧 2.2 屈曲 2.3 泊松比 2.4 切向应力和切向应变张量 2.5 其他梁 2.6 扭转 2.7 薄膜 2.8 测试结构 2.9 阻尼 2.10 加速度计 2.10.1 悬臂梁 2.10.2 碰撞传感器 2.11 压力传感器 参考文献第3章 静电驱动 3.1 机械回复力 3.2 梳状驱动谐振器 3.3 悬臂梁谐振器 3.4 双端固支梁谐振器 参考文献第4章 光学MEMS 4.1 反射悬臂梁光调制器 4.2 单轴扭转镜 4.3 双轴扭转镜：朗讯路由光电转换器 4.4.Po1yMuMPs工艺中的法布里一珀罗干涉仪 4.5 获取平整光学MEMS器件 参考文献第5章 热学MEMS 5.1 驱动器 5.2 冷臂—热臂式热驱动器 5.3 热压电双晶片 5.4 辐射热计 5.5 热喷墨打印机 5.6 热损伤限制热驱动MEMS 参考文献第6章 流体MEMS 6.1 运动方程 6.2 微流体 6.2.1 雷诺数 6.2.2 表面张力 6.2.3 接触角度 6.2.4 毛细上升 6.3 喷墨打印 参考文献第7章 封装和测试 7.1 发布 7.2 测试设备 7.3 机械测试 7.4 电气测试 7.5 光学特性 参考文献第8章 从原型到产品：MEMS——自适应光学可变形反射镜参考文献微机电系统（MEMS）设计和原型设计指南

《微机电系统设计和原型设计指南》的目的是通过一个使用顶级计算机辅助设计工具进行布局布线和建模的MEMS设计体验指导学生们，以提供一个健壮的、标准多元晶圆制造工艺的设计。许多这样的工艺都有成熟的设计规则可以分离设计和制造挑战。如果遵循这些规则，学生们能够获得他们所设计的东西。然而标准工艺的使用对可以制造的设备具有一些局限性，因为层数和层厚都是通过标准流程进行设置的，这种方式被成功地用于开发一些商业上成功的MEMS设备，这些设备在本书中也有描述。