现代电子装联质量管理

第1章绪论

1.1世纪是质量的世纪

1.2大Q下的质量观

1.3质量管理的发展过程

1.3.1质量管理的三个阶段

1.3.2美国、日本和欧洲等国的质量管理

1.3.3中国的质量管理

1.4现代质量管理的内容

1.4.1质量的基本概念

1.4.2质量管理的八项原则

1.4.3以客户为关注焦点

1.4.4过程方法

1.4.5持续改进

1.5现代电子装联质量管理的特点

思考题

第2章现代电子装联质量管理的内容

2.1概述

2.2质量方针和目标

2.3质量保证和质量评估

2.4质量控制

2.5质量改进

思考题

第3章现代电子装联质量因素的控制

3.1概述

3.2人员的管理

3.2.1岗位资质

3.2.2培训

3.2.3人员激励和授权

3.3设备的管理

3.3.1设备的选择

3.3.2设备的维护

3.3.3设备点检

3.3.4工装的管理

3.4材料的管理

3.4.1材料的要求

3.4.2材料的检验

3.4.3材料的储运

3.5工艺的管理

3.5.1关键工序

3.5.2工艺流程与工艺文件

3.5.3工艺纪律

3.5.4过程监控

3.6环境的管理

思考题

第4章质量管理体系和认证

4.1概述

4.2ISO质量管理体系

4.2.1ISO的发展历程

4.2.2ISO:标准族

4.3TL质量管理体系

4.3.1TL的发展历程

4.3.2TL标准族

4.4一体化管理体系

4.4.1一体化管理的概念

4.4.2一体化管理标准族

4.5卓越绩效准则

4.5.1卓越绩效准则的发展过程

4.5.2卓越绩效准则的要求

4.6质量管理体系认证

4.7产品认证

4.7.1C认证

4.7.2CE认证

4.7.3RoHS认证

思考题

第5章行业质量标准和检测分析方法

5.1概述

5.2行业质量标准

5.3IPC-A-610简介

5.3.1IPC-A-610的结构

5.3.2焊点质量要求

5.4焊点的检测与分析技术

5.4.1不良焊点的检测分析步骤

5.4.2外观检查

5.4.3金相切片分析

5.4.4X-ray透视检测

5.4.5扫描超声显微镜分析

思考题

第6章现代电子装联的可靠性

6.1概述

6.2可靠性的基本概念及主要数量特征

6.2.1可靠性的有关概念

6.2.2可靠性衡量指标

6.3可靠性设计的基本内容和方法

6.3.1可靠性设计的基本内容

6.3.2可靠性设计的基本方法

6.4焊点的可靠性及试验内容和标准

6.4.1焊点的可靠性

6.4.2焊点的可靠性试验内容和标准

6.5焊点及连接可靠性试验的主要方法

6.5.1热循环试验

6.5.2热冲击试验

6.6电子装联可靠性管理概述

6.6.1可靠性管理的目的、特点与内容

6.6.2电子组装生产过程的可靠性管理

思考题

第7章现代电子装联的可制造性设计

7.1概述

7.2可制造性设计的重要性

7.3制造工艺能力

7.4可制造性设计过程

7.5PCB电子装联可制造性设计

7.5.1PCB可制造性设计需要考虑的内容

7.5.2基板的设计

7.5.3元器件的选择

7.5.4定位孔和基准点

7.5.5PCB传送设计

7.5.6拼版设计

7.5.7PCB阻焊设计

7.5.8丝印设计

7.5.9插装器件设计

7.5.10元器件布局设计

7.5.11PCB布线设计

7.5.12布线焊盘设计

7.5.13过孔设计

7.5.14生产测试设计

7.5.15机械装配设计

7.5.16散热设计

7.6可制造性设计的实施

7.6.1管理体系

7.6.2标准体系

7.6.3培训体系

思考题

第8章生产现场管理

8.1概述

8.2定置管理

8.2.1定置管理理论

8.2.2定置的方法

8.2.3信息媒介与定置的关系

8.2.4定置管理的推行

8.3目视管理

8.3.1目视管理内容

8.3.2目视管理要求

8.4S管理

8.4.1整理

8.4.2整顿

8.4.3清扫

8.4.4清洁

8.4.5素养

8.4.6S的实施和管理

8.5防静电管理

8.5.1静电产生方式和静电危害

8.5.2防静电方法

8.5.3防静电要求

8.5.4静电检测

8.6TCI活动

8.6.1TCI活动的组织和管理

8.6.2TCI活动的内容

思考题

第9章抽样和检验方法

9.1概述

9.2抽样检验方法

9.2.1抽样检验常用术语

9.2.2批可接收性的判断

9.2.3接收概率和OC曲线

9.3计数标准型抽样检验

9.3.1计数标准型抽样检验的概念与特征

9.3.2计数标准型抽样程序

9.4计数调整型抽样检验

9.4.1计数调整型抽样检验的概念与特征

9.4.2接收质量限

9.4.3检验水平

9.4.4检验的严格度与转移规则

思考题

第10章PFMEA和SPC

10.1概述

10.2PFMEA

10.2.1PFMEA的分析步骤

10.2.2PFMEA的实施

10.3SPC

10.3.1控制图原理

10.3.2常规控制图

思考题

第11章sigma方法

11.1概述

11.2sigma基本概念

11.3sigma管理的组织结构

11.4sigma方法论

11.4.1sigma改进模式之DMAIC

11.4.2sigma改进模式之DMADV

11.5sigma的过程分析和项目选择

11.5.1过程分析

11.5.2客户的声音

11.5.3经营结果

11.5.4sigma项目选择

11.5.5sigma项目管理

11.6sigma项目案例

思考题

第12章sigma工具箱

12.1概述

12.2卡诺模型

12.3质量功能展开(QFD)

12.4测量系统分析(MSA)

12.4.1基本概念

12.4.2连续型数据的测量系统分析

12.4.3离散型数据的测量系统分析

12.5过程能力分析

12.5.1计数型数据的过程能力分析

12.5.2计量型数据的过程能力分析

12.6探索性数据分析和过程分析

12.6.1探索性数据分析

12.6.2过程分析

12.6.3点估计和区间估计

12.7假设检验

12.7.1基本概念

12.7.2均值假设检验

12.7.3比率假设检验

12.7.4假设检验汇总表

12.8试验设计(DOE)

12.8.1试验设计基础

12.8.2全因子试验设计

12.9分析图表

思考题

第13章制造过程管理方法

13.1概述

13.2系统工程

13.2.1系统工程的基本观点和方法

13.2.2系统工程的应用

13.3价值工程

13.3.1价值工程的基本思想

13.3.2价值工程的应用

13.4并行工程

13.4.1并行工程的特点和作用

13.4.2可制造性设计与并行工程

13.4.3并行工程的组织和管理

13.5精益生产

13.5.1精益生产的五项原则

13.5.2精益生产的体系结构

13.5.3精益之路

13.6标杆管理

13.6.1标杆管理的特点

13.6.2标杆管理的实施

13.7防错法(POKA-YOKE)

13.7.1防错法基本原理

13.7.2防错法实施步骤

13.8全面生产维护

13.8.1全面生产维护的目标和特点

13.8.2设备维护体制和指标

13.8.3全面生产维护的活动

13.8.4全面生产维护的推进

思考题

附录Minitab软件介绍

参考文献

　　本书系统、全面地介绍了现代电子装联质量管理的理论、方法和技术，突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性，并着重以企业实际案例说明质量管理方法的具体应用。本书可作为高等院校电子组装方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。　　本书系统、全面地介绍了现代电子装联质量管理的理论、方法和技术，突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性，并着重以企业实际案例说明质量管理方法的具体应用。　　全书共13章，内容包括：现代电子装联质量管理的内容、现代电子装联质量因素的控制、质量管理体系和认证、行业质量标准和检测分析方法、现代电子装联的可靠性、现代电子装联的可制造性设计、生产现场管理、抽样和检验方法、PFMEA和SPC、6sigma方法、6sigma工具箱以及制造过程管理方法。　　本书可作为高等院校电子组装方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。