出版社:北京理工大学出版社
年代:2019
定价:45.0
本书为适应工艺技术的新发展,以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能为目标,采用工作过程导向的课程教学理念,以现代电子产品生产过程为主线,以电子产品为载体,通过任务引领的项目教学方式,把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中,具体直观地介绍了高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。包括电子产品制造工艺总体认识、常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、通孔插装元器件的自动焊接工艺、印制电路板的制作工艺、表面贴装工艺与设备、电子产品整机的成套装配工艺、电子产品工艺文件和质量管理等内容。本书可作为高等院校电子类专业及相关专业的教材,也可作为从事电子产品生产的技术人员的参考书。
书籍详细信息 | |||
书名 | 电子产品工艺站内查询相似图书 | ||
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出版地 | 北京 | 出版单位 | 北京理工大学出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 45.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |