出版社：华中科技大学出版社
年代：2006
定价：28.8
本书是“电子制造技术丛书”之一，主要内容包括：焊接机理、SMT工艺、贴片技术与装备、回流技术与装备、波峰焊接技术与装备，检测技术与装备、质量评价与生产管理。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子组装技术站内查询相似图书 | ||
| 丛书名 | 电子制造技术丛书 | ||
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| 出版地 | 武汉 | 出版单位 | 华中科技大学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 28.8 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 20 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
电子组装技术是华中科技大学出版社于2006.12出版的中图分类号为 TN605 的主题关于 电子设备－装配（机械） 的书籍。