出版社:电子工业出版社
年代:2006
定价:42.0
近年来,无线通信、汽车电子和国防电子的发展使电子行业对高频系统的需求快速增长。与单片微波集成电路(MMIC)的持续发展相呼应,混合微波集成电路(HMIC)的新材料和新工艺也有了很大发展。本书首先对射频微波的基本概念作了简要介绍,比较了单片微波集成电路和混合微波集成电路的特点,讲述了作为射频微波基础元件的传输线和混合电路工艺的“波导”结构;然后从射频微波应用的角度对基础材料(导体、介质和基片)及其性能进行了讨论,包括它们对于阻抗、电路高频性能的影响;最后探讨了混合微波集成电路的各种适用工艺。
书籍详细信息 | |||
书名 | 射频和微波混合电路:基础、材料和工艺站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 微电子技术系列丛书 | ||
9787121033575 如需购买下载《射频和微波混合电路:基础、材料和工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 42.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 | 5000 |
雷振亚, 等编著
陈会, 著
黄伟, 李海鸥, 于宗光, 吴笑峰, 首照宇, 著
(美) 米斯拉 (Misra,D.K.) , 著
於洪标, 编著
陈会, 张玉兴, 编著
(美) 罗德 (Rohde,U.L) , (美) 尼科 (Newkirk,D.P.) , 著
王培章, 余同彬, 晋军, 编著
雷振亚, 编著