PCB失效分析技术

书籍简介:

本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。为了梳理失效分析的方法，从而快速准确地进行失效分析，本书针对印制电路板（PCB）常见的几类失效问题——分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时还分享几个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。

书籍规格:

书籍信息归属:

PCB失效分析技术是科学出版社于2018.9出版的中图分类号为 TN410.2 的主题关于 印刷电路－计算机辅助设计－应用软件 的书籍。