出版社：西安电子科技大学出版社
年代：2018
定价：27.0
本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础、环境可靠性试验方法及封装失效分析技术。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子封装可靠性与失效分析站内查询相似图书 | ||
| 9787560649580 如需购买下载《电子封装可靠性与失效分析》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 西安 | 出版单位 | 西安电子科技大学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 27.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
电子封装可靠性与失效分析是西安电子科技大学出版社于2018.7出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子技术－封装工艺－可靠性 ,电子技术－封装工艺－失效分析 的书籍。
(美) 阿德比利 (Ardebili,H.) , (美) 派克 (Pecht,M.) , 著
(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 著
中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写
黄永安, 尹周平, 万晓东, 著
黄春跃, 著
林定皓, 著
陈新, 等著