微电子制造先进封装进展

微电子制造先进封装进展

韩雷, 著

出版社:中南大学出版社

年代:2012

定价:18.0

书籍简介:

本书为国家重点基础研究发展规划(“973”计划)项目成果集。主要对目前我国微电子大规模生产中遇到的一些技术问题的进行了分析并踢出去了解决办法。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787548707097
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出版地长沙出版单位中南大学出版社
版次1版印次1
定价(元)18.0语种简体中文
尺寸25 × 18装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

微电子制造先进封装进展是中南大学出版社于2012.10出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术-封装工艺 的书籍。