半导体材料

半导体材料

贺格平, 魏剑, 金丹, 主编

出版社:冶金工业出版社

年代:2018

定价:35.0

书籍简介:

围绕半导体材料,从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色,将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的最近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度,既考虑经典内容也介绍最新的前沿成果,做到深入浅出,重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787502479138
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出版地北京出版单位冶金工业出版社
版次1版印次1
定价(元)35.0语种简体中文
尺寸24 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

半导体材料是冶金工业出版社于2018.8出版的中图分类号为 TN304 的主题关于 半导体材料-高等学校-教材 的书籍。