光纤通信用光电子器件制作工艺基础

第1章 器件与工艺技术物理基础 1.1 能带概念 1.2 本征半导体与态密度 1.3 施主与受主 1.4 杂质电离 1.5 载流子的运动 1.6 p-n结 1.7 p-n结击穿 1.8 异质结第2章 光电子器件的基本结构及其关键制作工艺 2.1 激光二级管的基本结构和制作 2.2 光电探测器的结构和制作 2.3 半导体放大器的结构和制作 2.4 光调制器的结构与制作 2.5 半导体光开关的结构和制作

第1章 器件与工艺技术物理基础 1.1 能带概念 1.2 本征半导体与态密度 1.3 施主与受主 1.4 杂质电离 1.5 载流子的运动 1.6 p-n结 1.7 p-n结击穿 1.8 异质结第2章 光电子器件的基本结构及其关键制作工艺 2.1 激光二级管的基本结构和制作 2.2 光电探测器的结构和制作 2.3 半导体放大器的结构和制作 2.4 光调制器的结构与制作 2.5 半导体光开关的结构和制作 2.6 集成光电子器件的结构和制作第3章 光电子器件的材料制备技术 3.1 基底片制备 3.2 光电子器件用Si基材料的制备 3.3 光电子器件用Ⅲ-V族化合物半导体材料和外延生长 3.4 Ⅲ-V族化合物的液相外延生长 3.5 Ⅲ-V族化合物的卤化物输运汽相外延生长 3.6 金属有机化合物汽相淀积 3.7 分子束外延生长 3.8 化学束外延生长 3.9 原子层、分子层外延生长 3.10 Ⅲ-V族化合物低维半导体材料的制备技术 3.11 光子晶体薄膜有其制备 3.12 异质材料的晶片键合技术 3.13 光电子器件外延层质量检测第4章 光电子器件制作中的光刻和腐蚀第5章 光电子器件的掺杂技术第6章 光电子器件中的介质薄膜及其制备第7章 光电子器件的电极金属膜及其制备第8章 光电子器件和组件的组装和封装第9章 光电子器件在制作和使用中引入缺陷及其缺陷控制和检测附录 英文缩写词参考文献

本书较全面地介绍了光纤通信用光电子器件和组件的制作工艺（包括工艺理论基础和可供参考的工艺数据）。它从激光二极管、光探测器、光调制器和半导体光放大器等主要光电子器件的结构入手，论述为实现这些结构所必须的主要制作工艺技术，重点介绍了Si基和Ⅲ-V族化合物基光电子器件的材料制备（包括各种外延生长技术）、光刻和腐蚀、掺杂、介质膜和金属膜制备、器件和组件的组装和封装等工艺技术。 本书是编著者多年工作经验之积累，也展示制作工艺中的最新技术，是一部光纤通信用光电子器件较为全面的制作工艺类技术书。该书可供从事光纤通信用光电子器件的设计、研究、制作人员的使用和参考，也可供大专院校光通信、光电子技术专业师生使用和参考。