单晶硅超精密加工技术仿真

单晶硅超精密加工技术仿真

史立秋, 著

出版社:机械工业出版社

年代:2020

定价:89.0

书籍简介:

单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料,广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工,但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础,建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型,优化切削参数以及刀具参数,解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端,降低实验成本,提高加工效率。

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书籍详细信息
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丛书名制造业高端技术系列
9787111650911
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出版地北京出版单位机械工业出版社
版次1版印次1
定价(元)89.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数 107 印数 1000

书籍信息归属:

单晶硅超精密加工技术仿真是机械工业出版社于2020.4出版的中图分类号为 TQ127.2 的主题关于 硅-超精加工 的书籍。