出版社:机械工业出版社
年代:2020
定价:89.0
单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料,广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工,但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础,建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型,优化切削参数以及刀具参数,解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端,降低实验成本,提高加工效率。
书籍详细信息 | |||
书名 | 单晶硅超精密加工技术仿真站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 制造业高端技术系列 | ||
9787111650911 如需购买下载《单晶硅超精密加工技术仿真》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 机械工业出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 89.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 24 × 17 | 装帧 | 平装 |
页数 | 107 | 印数 | 1000 |