低维材料及其界面的热输运机制与模型研究

书籍简介:

本书通过使用大规模分子动力学模拟与理论分析相结合的方法，重点研究了石墨烯等低维材料中缺陷、无序度、弱耦合界面和强耦合界面等因素影响热输运过程的微观机制，进而基于分子动力学模拟的结果构建了适用于不同低维体系的预测热输运过程的理论模型，促进了对低维材料热输运过程的合理理解，可为微纳米电子器件热管理、新型相变传热材料设计等提供一定的科学参考依据和新思路。

书籍规格:

书籍信息归属:

低维材料及其界面的热输运机制与模型研究是清华大学出版社于2019.出版的中图分类号为 TB383 的主题关于 纳米材料－热传导－研究 的书籍。