面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却

面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却

刘静, 著

出版社:上海科学技术出版社

年代:2019

定价:298.0

书籍简介:

随着微纳电子技术的飞速发展,高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题,已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。本书作者于2002年前后首次在芯片冷却领域引入了液态金属散热技术,随后在国内外引发重大反响和后续大量研究,成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展,本书系统阐述液态金属先进散热技术的基本原理及实际应用,并剖析了相应主题上若干可供探索的途径和新方向。本书为英文版,可作为走出去项目(已通过国际部向国外出版社推荐),具有极高的原创性和权威性。

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书籍详细信息
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丛书名液态金属物质科学与技术研究丛书
9787547845325
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出版地上海出版单位上海科学技术出版社
版次1版印次1
定价(元)298.0语种英文
尺寸27 × 19装帧精装
页数 778 印数

书籍信息归属:

面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却是上海科学技术出版社于2020.1出版的中图分类号为 TG111.4 的主题关于 液体金属-冷却-英文 的书籍。