出版社:国防工业出版社
年代:2016
定价:89.0
本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用,包括三维(3D)集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术:胶粘剂和阳极键合;直接晶圆接合;金属键合;和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术,包括3D集成、微机电系统等,让读者领略晶圆键合技术的重大应用。
书籍详细信息 | |||
书名 | 晶圆键合手册站内查询相似图书 | ||
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出版地 | 北京 | 出版单位 | 国防工业出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 89.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |
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