出版社：苏州大学出版社
年代：2009
定价：29.0
本书介绍半导体器件的基础原理。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 半导体器件物理与工艺站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 苏州 | 出版单位 | 苏州大学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 29.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 0 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
半导体器件物理与工艺是苏州大学出版社于2009.12出版的中图分类号为 TN303 的主题关于 半导体器件－半导体物理 ,半导体器件－半导体工艺 的书籍。
(美) 施敏, 李明逵, 著
吕淑媛, 刘崇琪, 罗文峰, 编著
(捷) 本达 (Benda,V.) , (英) 格兰特 (Grant,J.G.A.D.) , 著
黄均鼐, 汤庭鳌, 胡光喜, 编著
(瑞士) 林德 (Linder,S.) , 著
(美) 尼曼 (Neamen,D.A.) , 著
刘树林, 等编著
裴素华等, 编著
徐振邦, 主编