多重入芯片复杂制造系统生产优化与控制

第1篇绪论

第1章多重入复杂制造系统概述

1.1制造系统中重入的概念

1.2多重入复杂制造系统简介

1.3多重入复杂制造系统的分类

1.4多重入制造类型与传统制造类型的区别

第2章芯片复杂制造系统研究概述

2.1半导体制造概述

2.2半导体芯片制造工艺

2.3我国大陆地区大尺寸芯片制造生产模式及发展现状

2.4芯片制造系统复杂性分析

2.5芯片制造系统国内外研究综述

第3章芯片制造系统生产绩效指标及评价

3.1芯片制造系统绩效指标

3.2基于质量机能展开的芯片制造系统生产绩效评价

第2篇芯片复杂制造系统建模及其产能规划

第4章芯片复杂制造系统建模

4.1系统及其建模的若干基本概念

4.2基于IDEFO和Petri网的整合式芯片生产控制系统架构

4.3基于Petri网理论的芯片制造系统建模

第5章芯片复杂制造系统产能规划

5.1约束理论及其在产能规划中的应用

5.2半导体芯片制造产能规划建模

5.3半导体芯片制造单厂产能规划

5.4半导体芯片制造多厂产能规划

第3篇芯片制造系统生产线的平衡优化与控制

第6章芯片制造系统生产线平衡问题

6.1传统生产线平衡问题

6.2芯片制造系统的生产线平衡问题”

6.3维持芯片生产线平衡的重要性

6.4影响芯片生产线平衡的因素

6.5维持芯片生产线平衡的管理措施

6.6研究假设

第7章基于DBR理论的芯片制造系统作业计划

7.1DBR理论综述

7.2传统DBR理论的修正

7.3单一瓶颈设备下的芯片制造系统作业计划方法

7.4多台瓶颈设备下的芯片制造系统作业计划方法

7.5DBR理论中的缓冲时间改进

7.6基于仿真技术的缓冲时间长度的动态确定

7.7瓶颈资源生产安排的优化方法

第8章基于生产线平衡的芯片制造系统投料策略

8.1投料策略中的负荷问题

8.2传统动态投料策略的优缺点分析

8.3基于生产线平衡的芯片制造系统动态投料策略(RRLB)

8.4目标在制品控制量的确定

8.5芯片制造系统仿真验证

第9章基于生产线平衡的芯片制造系统调度优化研究

9.1生产调度优化方法

9.2芯片制造系统的传统调度优化方法

9.3基于生产线平衡的芯片制造系统新型调度优化方法

9.4芯片制造系统调度优化模型

9.5芯片制造系统在线调度优化系统构建

第10章芯片复杂制造系统集成控制研究

10.1芯片复杂制造系统集成控制思想

10.2芯片制造系统的集成控制系统

第4篇实用篇

第11章基于振动理论的新型调度优化(SRVT)方法

11.1芯片制造系统优化调度思想设计

11.2调度优化思想设计

11.3新型调度优化方法仿真验证

第12章芯片制造系统现场调度规则

12.1现场调度总体规则

12.2各加工区现场调度规则

12.3芯片制造系统调度人员的能力要求

12.4瓶颈设备的管理策略

12.5加工区域间晶圆批的传送原则

12.6返工调度策略

附录A黄光区加工数据

附录B基于SRLB策略的调度优化结果

附录C符号索引

附录D芯片制造系统常用术语

参考文献

研究展望与后记

　　本书共分4篇12章，主要内容包括多重入复杂制造系统概述、芯片复杂制造系统研究概述、芯片制造系统建模、芯片制造系统生产线平衡优化控制、新型调度优化规则及现场调度常用规则。本书是作者近年来在多重入复杂制造系统领域科研成果的总结，通过本书的学习，有助于加深对半导体芯片制造为代表的多重人复杂制造系统方面相关管理知识的理解。　　本书是教育部高校博士点基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”和上海市重点学科项目“系统管理”的研究成果之一。本书共分4篇12章，第1篇介绍多重入复杂制造系统、芯片制造系统的概况，同时采用质量机能展开法对芯片制造系统的绩效指标进行评价。第2篇介绍离散事件系统的相关建模理论，并采用Petri网和IDEFO两大建模工具对芯片制造系统进行建模，并结合约束理论，对芯片制造系统的产能规划进行建模。同时，研究了芯片制造系统的单厂和多厂产能规赳问题。第3篇以芯片制造系统的生产线平衡为研究对象，从作业计划、投料和调度3个方面进行优化研究。第4篇从实用角度出发，提出层周期等重要概念，并借助物理学的振动原理提出一套实用的调度方法。同时，较全面地介绍芯片制造系统的现场调度规则。　　本书可作为大学工业工程方向的教师和研究生的辅助教材，也可作为半导体芯片生产管理人员及电子产业界、特别是芯片生产制造人员的参考用书。