装备用低频电缆组件组装工艺

第一章 概述

第1章 简介

1.1 用途

1.2 要求

1.3 分类

第2章 工艺流程

第3章 工具设备

第4章 简介

第5章 电连接器

5.1 分类

5.2 选型

5.3 命名

5.4 标准

5.5 尾部附件

5.6 电镀处理

第二篇 材料

第6章 电线电缆

6.1 特性

6.2 基本结构

6.3 选用原则

第7章 防波套

7.1 概述

7.2 分类

7.3 指标

7.4 要求

7.5 发展方向

第8章 防护套

8.1 锦纶丝编织套

8.2 耐高温防护套

8.3 硫化布套管

8.4 尼龙编织网套

8.5 耐火防护套

8.6 芳纶阻燃防护套

8.7 热缩防护套

第9章 标识

9.1 种类

9.2 要求

9.3 热缩标识套管

9.4 标签

9.5 标识方向

第10章 热缩套管

10.1 用途

10.2 分类

10.3 选择

10.4 使用

第三篇 制作工艺

第11章 刻字

11.1 刻字要求

11.2 刻字操作

11.3 注意事项

第12章 下料

12.1 电缆、导线下料长度确定

12.2 电连接器内伸入长度

12.3 下料设备、工具

第13章 组缆

13.1 设备组缆

13.2 手工组缆

13.3 综合缆

第14章 剥头

14.1 剥头工具

14.2 剥头长度

14.3 剥头操作

第15章 压接

15.1 压接和焊接工艺技术比较

15.2 压接方式

15.3 接触件

15.4 导线

15.5 压接工具

15.6 接操作

15.7 压接质量检查

第16章 焊接

16.1 分类

16.2 焊接工具

16.3 焊料及助焊剂

16.4 焊前处理

16.5 导线与接触件的连接

16.6 导线连接

16.7 合格焊接

16.8 焊接处保护

16.9 注意事项

16.10 常见焊接故障

第17章 导线与接触件的匹配

17.1 压接连接

17.2 焊接连接

17.3 载流量

第18章 屏蔽层处理

18.1 单根电缆屏蔽层接地处理

18.2 多根屏蔽层接地处理

18.3 不接地的屏蔽层处理

第19章 分支处理

19.1 分支屏蔽层搭接处理

19.2 分支防护套搭接处理

19.3 分支点加强保护

19.4 在线编织

第20章 线束与连接器的连接装配

20.1 接插件装卸

20.2 线束在连接器中的处理

20.3 屏蔽层端头处理

20.4 屏蔽层与尾部附件的搭接处理

20.5 防护套端头处理

20.6 增强保护

20.7 涂胶

第21章 热缩

21.1 工具及设备

21.2 热缩套管长度

21.3 热缩操作

第22章 三防

22.1 电连接器表面处理

22.2 接触件表面处理

第四篇 检测

第23章 检测

23.1 电连接器

23.2 电线电缆

23.3 组件检验

第五篇 综述

引用文件及参考文献

《装备用低频电缆组件组装工艺》是根据作者马蓉、龙贵林多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。作者通过对装备用低频电缆组件材料选型及装配连接工艺技术、生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性，又具有先进性与实用性。
　　《装备用低频电缆组件组装工艺》可供电子装联相关领域的工艺工程师、质量工程师、操作人员等阅读与参考，也可以作为高等学校理工类学生的参考书。