出版社：清华大学出版社
年代：2019
定价：89.8
本书以工程的设计例子为主线自始至终贯穿着整本书。先介绍不同封装的类型及特点，再介绍基板的加工全过程，APD软件的使用简介，着重绍了wirebond及flipchip的2个经典封装的完整工程设计过程，再把介绍各类复杂结构的SIP的封装设计重要。本书注重工程设计过程及图文并茂的方式，方便学习及理解所描述的内容，对于封装设计/硬件/si封/装加工厂的工程师们或在样学生都是非常具有参考意义。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 芯片SIP封装与工程设计站内查询相似图书 | ||
| 9787302541202 如需购买下载《芯片SIP封装与工程设计》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 清华大学出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 89.8 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | 2500 | |
芯片SIP封装与工程设计是清华大学出版社于2019.11出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 集成电路－芯片－封装工艺－工程设计 的书籍。