现代光学应用技术手册

序一

序二

前言

第8篇 光学零件制造工艺

第1章 光学薄膜技术

1.1 光学薄膜的制备技术

1.1.1 物理气相沉积技术

1.1.2化学气相沉积技术

1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术

1.2 不同应用领域的光学薄膜

1.2.1 激光薄膜

1.2.2 光通信用光学薄膜

1.2.3 超快薄膜

1.2.4视光学薄膜

1.2.5 极紫外和软X射线薄膜

1.2.6 紫外下变频膜

1.3 光学薄膜的现代检测技术

1.3.1 光谱

1.3.2 弱吸收测量

1.3.3 激光损伤阈值测试技术

1.3.4 应力

参考文献

第2章 非球面加工工艺

2.1 非球面概述

2.2 非球面加工方法

2.2.1 传统的研磨抛光技术

2.2.2 非球面数控磨(车)削技术

2.2.3 非球面数控研抛技术

2.2.4 应力抛光盘研抛技术

2.2.5 磁流变抛光技术

2.2.6 液体喷射抛光技术

2.2.7 离子束抛光技术

2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术

2.2.9 应力变形法

2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术

2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术

2.2.12 非球面真空镀膜法

2.2.13 非球面复制成形技术

2.3 非球面加工工艺编制

2.3.1 主要工艺参数计算

2.3.2粗加工参数确定

2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方

2.3.4 实例

2.4 非球面检测

2.4.1 概述

2.4.2 轮廓测量法

2.4.3 样板法

2.4.4 星点法、分辨率法

2.4.5 刀口阴影法

2.4.6 哈特曼法

2.4.7 干涉法

参考文献

第3章 晶体加工工艺

3.1 晶体基础知识

3.1.1 晶体的定义

3.1.2 结点、行列与面网

3.1.3 晶胞和晶系

3.1.4 晶面和晶面指数

3.1.5 解理和硬度

3.2 晶体加工前的品质鉴定

3.3 晶体的定向

3.3.1 定向的意义

3 3.2 定向的方法

3.4 晶体的切割

3.4.1 外圆切割

3.4.2 内圆切割

3.4.3 水线切割

3.4.4 劈裂法切割

3.4.5 超声切割

3.4.6 其他切割方法简介

3.5 晶体的研磨

3.5.1 机械研磨

3.5.2 化学研磨

3.6 晶体的抛光

3.6.1 工艺特点

3.6.2 抛光剂

3.6.3 抛光模

3.6.4 工艺条件

3.6.5 抛光方法

3.7 晶体加工中的安全防护

3.7.1 毒物的危害与防护

3.7.2 射线的危害与防护

3.8 典型晶体零件加工

3.8.1 红宝石激光棒的加工

3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工

3.8.3 潮解晶体加工综述

3.8.4 KDP电光Q开关的加工

3.8.5 碘酸锂倍频器的加工

3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工

3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工

3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工

3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工

3.8.10 NaCl窗口元件的加工

3.8.11 单晶ce光学零件的加工

3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工

3.9 晶体加工相关知识

3.9.1 晶体折光液的配制

3.9.2 石英晶体旋向的判定

3.9.3 晶体名称的读法

3.9.4 同种晶体的不同名称

3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别

3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量

3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算

3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项

3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法

3.9.10 晶体的键合

3.9.11 晶面与晶面间夹角

3.10 实用技术

3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法

3.10.2 配舟材料的选取

3.10.3 抛光模表面硬壳的消除

3.10.4 光胶技巧

3.10.5 抛光液泡沫的消除

3.10.6 晶体再生应力的消除

3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法

3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法

3.10.9 抛光剂沉积后的处理

3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理

3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法

3.10 12 晶体开裂后的处理

3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径

3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法

参考文献

第4章 特殊光学零件加工工艺

4.1 薄形零件加工工艺

4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法

4.1.2 薄平板加工工艺

4.1.3 薄透镜加工工艺

4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺

4.2.1 圆套法加工激光棒

4.2.2 用特殊夹具加工激光棒

4 2.3 激光棒的多件同时抛光法

4.2.4 激光棒的检测方法

4.3 光学投影屏的种类及制作方法

4.3.1 光学投影屏的种类与特性

4 3.2 光学投影屏的制作方法

4.3.3 光学投影屏的质量检验

4.4 水准泡的加工工艺

4.4 1水准泡的类型、种类与精度

4 4.2 长水准泡的加工工艺

4.4.3 圆形水准泡的加工工艺

4 4.4 水准泡的检验方法

参考文献

第5章 照相制版及复制工艺

5.1 照相制版的基本工艺及设备

5.1.1 基本原理

5.1.2 主要设备

5.1.3 基本方法

5 2 常用卤化银感光胶

5.2.1 概述

……

第9篇 光学测量和评价

第1章 测量误差

第2章 光电探测器件及其应用

第3章 光学系统的几何光学参数测量

第4章 光学系统光度和色度测量

第5章 光学系统像差和像质测量

第6章 光学系统成像质量的主观评价

第10篇 工程光学及仪器

第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜

第2章 投影显示光学系统设计

第3章 汽车灯具设计原理

第4章 干涉仪

第5章 光谱仪器

第6章 光电成像器件与应用

第7章 靶场光电跟踪和测量设备

第8章 高速摄影机

第9章 遥感技术及光学设备

第10章 激光仪器和加工

第11章 光学计量仪器

第12章 印刷工业用光学设备与部件

附录

《现代光学应用技术手册（下册）》内容简介：《现代光学技术应用手册》分上、下两册，汇集了光学技术的基础、设计、加工及应用中所需的相关技术资料。《现代光学应用技术手册（下册）》为下册，主要内容包括：光学零件制造工艺、光学薄膜技术、非球面加工工艺、特殊光学零件加工工艺、照相制版及复制工艺；测量误差、光学系统的几何光学参数测量、光度和色度测量、像差和像质测量、成像质量的主观评价、光电探测器及其应用；手机镜头、投影显示光学系统、汽车灯具设计、光电成像器件与应用、干涉仪、光谱仪器、高速摄影机、光学计量仪器、激光仪器和加工、靶场光电跟踪和测量设备、遥感技术及光学设备、印刷工业用光学设备与部件。手册中集有大量光学设计实例可供读者参考。
　　《现代光学应用技术手册（下册）》上册主要包括现代光学基础、显示技术、环境光学和技术及海洋光学和仪器、数码技术、光学信息处理、视光技术、光学软件应用技术等七部分内容。
　　《现代光学应用技术手册（下册）》可供光学工程技术人员在生产、设计、科研中使用，也可供高等院校相关专业的师生参考。