电子产品设计宝典可靠性原则2000条

第一章 总则第二章 结构材料及电子元器件的选用第一节 结构材料的选用一、通用原则二、金属材料的选用三、非金属材料的选用第二节 电子元器件的选用一、通用原则二、半导体集成电路三、半导体分立器件四、电阻器和电位器五、电容器六、继电器七、AD、DA转换器八、连接器九、熔丝十、其他第三章 电磁兼容设计第一节 通用设计原则第二节 接地与搭接一、接地二、搭接第三节 屏蔽与隔离一、屏蔽二、隔离三、缝隙处理第四节 布线设计第五节 滤波和抗干扰措施一、滤波二、抗干扰措施第六节 降低噪声与电磁干扰第七节 应用示例第四章 热设计第一节 总体设计原则第二节 空气冷却一、自然冷却二、强制风冷第三节 液冷第四节 冷板、热管、散热器第五节 热布局、热安装第六节 PCB热设计第七节 应用示例第五章 抗振设计第一节 结构抗振设计第二节 电路抗振设计第三节 应用示例第六章 三防设计第一节 结构三防设计一、结构设计二、材料选用及接触防护三、表面防护第二节 电路三防设计第七章 维修性设计第一节 总体原则第二节 简化设计第三节 模块化设计第四节 布局设计第五节 可达性设计第六节 便捷性、安全性第七节 应用示例第八章 测试性设计第一节 一般原则第二节 测试点第三节 电路设计一、元器件选用及电路结构设计二、模拟电路设计三、数字电路设计四、LSI、VLSI和微处理机五、射频电路设计第四节 BIT设计第五节 自动测试设备（ATE）设计第六节 应用示例第九章 安全性设计第一节 总体原则第二节 环境安全设计第三节 结构安全设计第四节 电气安全设计第五节 应用示例第十章 电路可靠性设计第一节 通用设计原则第二节 降额设计第三节 冗余设计第四节 容差设计第五节 防静电设计第六节 PCB设计一、印制板要求二、布局三、地线四、布线五、专门措施第七节 与软件设计有关的硬件设计要求第十一章 结构可靠性设计第一节 构造性设计第二节 工艺性设计第三节 装配设计第四节 紧固件的选用第五节 应用示例第十二章 人机设计第一节 一般原则第二节 视觉系统第三节 听觉系统第四节 人体协调性第五节 操作习惯第六节 把手第七节 应用示例第十三章 标识及包装设计第一节 标识设计一、通则二、说明性标识三、警告标识第二节 包装设计第三节 应用示例第十四章 软件设计第一节 总则第二节 计算机系统设计第三节 软件需求分析第四节 文档编制要求第五节 具体软件设计一、通则二、安全关键功能的设计三、冗余设计四、接口设计五、软件健壮性设计六、简化设计七、裕量设计八、数据要求九、防错程序设计第六节 编程要求第七节 多余物处理及软件更改要求一、多余物处理二、软件更改要求第八节 测试要求参考文献

　　本书从设计总则、结构材料及电子元器件的选用、电磁兼容设计、热设计、抗振设计、三防设计、维修性设计、测试性设计、安全性设计、电路可靠性设计、结构可靠性设计、人机设计、标识及包装设计、软件设计等14个方面系统归纳总结了在电子产品研发的全过程中，研制人员（包括总体、软硬件、结构设计师等）在设计过程中如何保障产品可靠性实现的基本原则，其中既包括强制性原则，也包括非强制性原则；既有总体性原则，也有实施细则，还有一些推荐采用的方法、建议等。　　本书特别适合于工作在科研生产一线的广大设计工程师阅读，也可作为大、中专学校相关专业学生在踏入社会工作之前的参考读物