出版社：人民邮电出版社
年代：2010
定价：25.0
本书包含电子产品生产流程及技术文件、常用电子仪器的使用与电子元器件的检测、焊接工艺知识与焊接技能、电子产品整机装配工艺、调试技术、电路原理图与印制电路板设计技术共6部分。
项目一 电子产品生产流程及技术文件
任务一 电子产品生产流程
任务二 产品技术文件
项目二 常用电子仪器的使用与电子元器件的检测
任务一 电阻器的识别与检测
任务二 电位器的识别与检测
任务三 电容器的识别与检测
任务四 电感器的识别与检测
任务五 变压器的识别与检测
任务六 二极管的识别与检测
任务七 三极管的识别与检测
任务八 场效应管的识别与检测
任务九 半导体集成电路的识别与检测
任务十 开关及接插件的选用识别与检测
项目三 焊接工艺知识与焊接技能
任务一 用热转印法自制单面印制电路板
任务二 通孔式元件的焊接
任务三 导线和接线端子的焊接
任务四 表面贴装技术
任务五 拆焊训练
项目四 电子整机装配工艺
任务一 搪锡技术
任务二 元器件引脚成形训练
任务三 导线加工工艺
任务四 导线的连接
任务五 整机装配工艺过程
实训一 MF47型万用表的装配
实训二 收音机的组装
项目五 整机调试技术
任务一 MF47型万用表的调试
任务二 直流稳压电源的调试
任务三 小信号单级放大电路的调试
任务四 OTL功率放大电路的调试
任务五 超外差收音机的设计原理与调试
项目六 电路原理图与印制电路板设计技术
任务一 Protel99SE原理图设计
任务二 原理图元件库编辑
任务三 印制电路板设计
任务四 制作元件封装
附录A 电子工艺技术文件格式示例
附录B 半导体器件分类及型号命名
附录C 常用元件外形示意图
附录D 常用电子元器件名称与符号
参考文献
《中等职业学校电类规划教材·电子技术应用专业系列：电子产品装配工实训》是依据行业职业技能鉴定规范，并参考了现代电子企业的生产技术文件编写的。《电子产品装配工实训》的内容主要包括电子产品生产流程及技术文件、常用电子仪器的使用与电子元器件的检测、焊接工艺知识与焊接技能、电子整机装配工艺、整机调试技术和电路原理图与印制电路板设计技术。通过本课程学习将使学生具备电子整机装配知识和直接从事生产线电子整机装配的基本技能，帮助学生掌握电子产品的现代化加工流程、先进的制造技术和最新的加工工艺。
《中等职业学校电类规划教材·电子技术应用专业系列：电子产品装配工实训》可作为中等职业学校电子技术应用、机电技术应用等专业教材，也可作为广大电子技术爱好者参考用书。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子产品装配工实训站内查询相似图书 | ||
| 9787115223234 如需购买下载《电子产品装配工实训》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 人民邮电出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 25.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 118 | 印数 | 3000 |
电子产品装配工实训是人民邮电出版社于2010.4出版的中图分类号为 TN605 的主题关于 电子产品－装配－专业学校－教材 的书籍。