微电子器件封装材料与封装技术

微电子器件封装材料与封装技术

周良知, 编著

出版社:化学工业出版社

年代:2006

定价:

书籍简介:

本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

书籍规格:

书籍详细信息
书名微电子器件封装材料与封装技术站内查询相似图书
9787502590376
《微电子器件封装材料与封装技术》pdf扫描版电子书已有网友提供下载资源链接
出版地北京出版单位化学工业出版社
版次1版印次1
定价(元)语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数印数 5000

书籍信息归属:

微电子器件封装材料与封装技术是化学工业出版社于2006.06出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术-封装工艺 ,微电子技术-电子材料 的书籍。