出版社：化学工业出版社
年代：2006
定价：
本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 微电子器件封装材料与封装技术站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 化学工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 语种 | 简体中文 | |
| 尺寸 | 26 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | 5000 | |
微电子器件封装材料与封装技术是化学工业出版社于2006.06出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术－封装工艺 ,微电子技术－电子材料 的书籍。