集成电路版图设计技术探究

集成电路版图设计技术探究

杜成涛, 方杰, 张德平, 编著

出版社:中国科学技术大学出版社

年代:2020

定价:50.0

书籍简介:

本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期,集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景,以集成电路版图设计为研究对象,系统深入研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集 成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD,Latch-up微观原理,如何放置保护环来正确防护Latch-up。系统研究了信号完整性问题和低功耗设计;集成电路噪声设计技术及设计技巧;集成电路的寄生参数问题,以及电路和 版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去,在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低;BCD工艺发展趋势及国内外市场现状。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787312050503
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出版地合肥出版单位中国科学技术大学出版社
版次1版印次1
定价(元)50.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

集成电路版图设计技术探究是中国科学技术大学出版社于2020.11出版的中图分类号为 TN402 的主题关于 集成电路-电路设计 的书籍。