晶圆级3D IC工艺技术

书籍简介:

本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著，内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。本书适合从事立体集成、集成电路／微系统、先进封装技术研究的工程技术人员以及管理人员阅读和使用，同时也可作为高等院校相关专业师生的参考教材。

书籍规格:

书籍信息归属:

晶圆级3D IC工艺技术是中国宇航出版社于2016.10出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 集成电路工艺 的书籍。