现代电子装联工艺学

书籍简介:

本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。

书籍规格:

书籍信息归属:

现代电子装联工艺学是电子工业出版社于2016.1出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于 电子装联－工艺学 的书籍。