TMS320C55x DSP应用系统设计

第1章 绪论

1.1 DSP的基本概念

1.2 DSP芯片简介

1.2.1 DSP芯片的发展历史、现状和趋势

1.2.2 DSP芯片的特点

1.2.3 DSP芯片的分类

1.2.4 DSP芯片的应用领域

1.2.5 选择DSP芯片考虑的因素

1.3 DSP芯片产品简介

1.3.1 TI公司的DSP芯片概况

1.3.2 其他公司的DSP芯片概况

1.3.3 TMS320C5000概况

思考题与习题

第2章 TMS320C55x的硬件结构

第1章 绪论

1.1 DSP的基本概念

1.2 DSP芯片简介

1.2.1 DSP芯片的发展历史、现状和趋势

1.2.2 DSP芯片的特点

1.2.3 DSP芯片的分类

1.2.4 DSP芯片的应用领域

1.2.5 选择DSP芯片考虑的因素

1.3 DSP芯片产品简介

1.3.1 TI公司的DSP芯片概况

1.3.2 其他公司的DSP芯片概况

1.3.3 TMS320C5000概况

思考题与习题

第2章 TMS320C55x的硬件结构

2.1 TMS320C55x的总体结构

2.1.1 C55x CPU内部总线结构

2.1.2 C55x的CPU组成

2.1.3 C55x存储器配置

2.1.4 C55x外设配置

2.2 C55x的封装和引脚功能

2.2.1 引脚属性

2.2.2引脚信号定义与描述

2.3 C55x的CPU结构

2.3.1存储器接口单元（M单元）

2.3.2指令缓冲单元（I单元）

2.3.3程序流单元（P单元）

2.3.4地址数据流单元（A单元）

2.3.5数据计算单元（D单元）

2.3.6地址总线与数据总线

2.3.7指令流水线

2.4 CPU寄存器

2.4.1概况

2.4.2 累加器（ACO～AC3）

2.4.3 变换寄存器（TRNO、TRNl）

2.4.4 T寄存器（TO～T3）

2.4.5用作数据地址空间和I/O空间的寄存器

2.4.6 程序流寄存器（PC、RETA、CFCT）

2.4.7 中断管理寄存器

2.4.8循环控制寄存器

2.4.9 状态寄存器ST0 55

2.4.10状态寄存器ST1 55

2.4.11 状态寄存器ST2 55

2.4.12 状态寄存器ST3 55

2.5 存储空间和I/O空间

2.5.1存储器映射

2.5.2程序空间

2.5.3数据空间

2.5.4 110空间

2.6堆栈操作

2.6.1数据堆栈和系统堆栈

2.6.2堆栈配置

2.6.3快返回与慢返回

2.7 中断和复位操作

2.7.1 中断概述

2.7.2 中断向量与优先级

2.7.3可屏蔽中断

2.7.4不可屏蔽中断

2.7.5硬件复位

2.7.6软件复位

……

第3章 集成开·发环境（CCS5. 4）

第4章 TMS320C55x的指令系统

第5章 TMS320C55x汇编语言编程

第6章 C／C++语言程序设计

第7章 应用程序设计

第8章 C55x的片上外设

第9章 C55x的硬件扩展

第10章 C55x应用系统设计实例

《TMS320C55x DSP应用系统设计（第3版）/“十二五”高等院校规划教材》以TI公司的TMS320C55x系列芯片为对象，系统地介绍了DSP芯片的基础知识和DSP应用系统的开发设计方法。全书共分10章，主要内容是：C55x的硬件结构和指令系统；采用汇编语言、C/C++语言进行C55x软件开发的基础知识和方法，包括CCS5.4在内的软件开发工具的使用方法；典型应用程序设计，包括数据定标与溢出处理，多字整数、小数的加法、减法、乘法和除法，FIR、IIR滤波器，FFT，DSPLIB库的使用等；常用C55x片上外设和CSL库的使用；C55x应用系统的硬件扩展方法；典型应用系统设计实例。
　　《TMS320C55x DSP应用系统设计（第3版）/“十二五”高等院校规划教材》选材新、内容丰富、通俗易懂、实用性强，可作为电气信息类专业及其他相近专业的高年级本科生和研究生学习DSP课程的教材参考书，也可供从事DSP应用系统开发的科技工作者工程技术人员参考。