出版社：冶金工业出版社
年代：2019
定价：30.0
本教材主要包括电子封装原理、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性、微电子连接技术，以及微电子工艺等六个方面试验；包括了从集成电路制造到微电子器件封装过程的大部分实验，为电子封装技术专业学生实践能力培养提供参考教材。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 电子封装技术实验站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 冶金工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 30.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
电子封装技术实验是冶金工业出版社于2019.8出版的中图分类号为 TN05-33 的主题关于 电子技术－封装工艺－实验－高等学校－教材 的书籍。
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