芯事

芯事

谢志峰, 陈大明, 编著

出版社:上海科学技术出版社

年代:2018

定价:58.0

书籍简介:

这是一本由业内权威人士撰写的“芯”路发展历程。以行业发展的历史视角,凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾的集成电路行业的源头、发展和演变简史,在案例中剖析集成电路行业发展的技术动力、时代背景、商业模式、投资周期和需求因素,从中体验不同时期从业者的价值偏好,窥见未来的发展趋势。结合过去30年中美两国龙头企业intel和中芯国际的“老兵”们的实战经历和切身体会,秉着多维度思考的初衷,以案例分析为主线来思考评价行业演化,并由此把探讨引向关键领域。给中国当下科技创新和发展带来诸启示。

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书籍详细信息
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9787547840764
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出版地上海出版单位上海科学技术出版社
版次1版印次1
定价(元)58.0语种简体中文
尺寸27 × 19装帧平装
页数 216 印数

书籍信息归属:

芯事是上海科学技术出版社于2018.7出版的中图分类号为 F416.63 的主题关于 集成电路产业-产业发展-研究-世界 的书籍。