出版社:上海科学技术出版社
年代:2018
定价:58.0
这是一本由业内权威人士撰写的“芯”路发展历程。以行业发展的历史视角,凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾的集成电路行业的源头、发展和演变简史,在案例中剖析集成电路行业发展的技术动力、时代背景、商业模式、投资周期和需求因素,从中体验不同时期从业者的价值偏好,窥见未来的发展趋势。结合过去30年中美两国龙头企业intel和中芯国际的“老兵”们的实战经历和切身体会,秉着多维度思考的初衷,以案例分析为主线来思考评价行业演化,并由此把探讨引向关键领域。给中国当下科技创新和发展带来诸启示。
书籍详细信息 | |||
书名 | 芯事站内查询相似图书 | ||
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出版地 | 上海 | 出版单位 | 上海科学技术出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 58.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 27 × 19 | 装帧 | 平装 |
页数 | 216 | 印数 |
芯事是上海科学技术出版社于2018.7出版的中图分类号为 F416.63 的主题关于 集成电路产业-产业发展-研究-世界 的书籍。