SMT实用指南

第1章 SMT概述/1

1.1 SMT发展史/2

1.2 表面组装技术的优点/3

1.3 表面组装工艺流程/4

1.4 表面组装技术的组成/6

1.5 国内外SMT技术的基本现状与发展对策/7

第2章 常用的片式元器件/9

2.1 片式电阻器/10

2.1.1 片式电阻器结构/10

2.1.2 性能/10

2.1.3 外形尺寸/12

2.1.4 标记识别方法/13

2.1.5 包装/13

2.1.6 电子元器件的无铅化标识/14

2.2 多层片状瓷介电容器/15

2.3 片式钽电解电容器/17

2.4 多层片式电感器/20

2.5 表面安装半导体元器件/22

2.5.1 SMD引脚形状/22

2.5.2 二极管/23

2.5.3 小外形封装晶体管/23

2.5.4 小外形封装集成电路/25

2.5.5 有引脚塑封芯片载体（PLCC）/27

2.5.6 方形扁平封装（QFP）/28

2.5.7 门阵列式球形封装（BGA）/30

2.5.8 芯片级封装（CSP）/31

2.5.9 塑料四周扁平无引线封装（PQFN）/32

2.6 塑封元器件使用注意事项/32

第3章 PCB无铅化要求与质量评估/34

3.1 印制板基板材料/35

3.1.1 纸基CCL/35

3.1.2 玻璃纤维布基CCL/35

3.1.3 复合基CCL/36

3.1.4 金属基CCL/36

3.1.5 挠性CCL/37

3.1.6 陶瓷基板/37

3.2 评估印制板质量的相关参数/37

3.2.1 PCB不应含聚溴二苯醚、聚溴联苯/37

3.2.2 PCB的耐热性评估/38

3.2.3 电气性能/40

3.3 无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层/41

3.4 阻焊层、字符图与验收/42

第4章 锡焊基础理论与可焊性测试/44

4.1 锡焊基础理论/45

4.1.1 锡的亲和性/45

4.1.2 焊接部位的冶金反应/45

4.1.3 扩散与金属间化合物/47

4.1.4 锡铜界面合金层/47

4.1.5 表面张力与润湿力/48

4.1.6 润湿程度与润湿角/50

4.1.7 实现良好焊接的条件/50

4.2 可焊性测试方法/51

第5章 焊料合金/53

5.1 锡铅焊料/54

5.1.1 锡的物理和化学性质/54

5.1.2 铅的物理和化学性质/55

5.1.3 锡铅合金的物理性能/55

5.1.4 铅在焊料中的作用/56

5.1.5 锡铅焊料中的杂质/57

5.1.6 液态锡铅焊料的易氧化性/57

5.1.7 浸析现象/58

5.1.8 锡铅焊料的力学性能/58

5.1.9 锡铅合金相图与特性曲线/59

5.1.10 焊锡丝/60

5.1.11 锡铅焊料的防氧化/60

5.2 无铅焊料合金/61

5.2.1 电子产品无铅化的概念/62

5.2.2 常用的无铅焊料/63

5.2.3 无铅焊料尚存在的缺点/65

5.2.4 如何提高焊点的可靠性/66

第6章 助焊剂与焊锡膏/69

6.1 助焊剂/70

6.1.1 助焊剂成分及其功能/70

6.1.2 焊剂的分类/72

6.1.3 无铅焊接对助焊剂的要求/74

6.1.4 焊剂的评价/75

6.1.5 助焊剂的选用原则及发展方向/77

6.2 焊锡膏/78

6.2.1 焊锡膏的认识/78

6.2.2 锡膏成分简介/79

6.2.3 焊锡膏的分类及标识/80

6.2.4 几种常见的焊锡膏/81

6.2.5 焊锡膏的评估/82

第7章 贴片胶与涂布技术/86

7.1 贴片胶/87

7.1.1 贴片胶的工艺要求/87

7.1.2 环氧型贴片胶/88

7.1.3 丙烯酸类贴片胶/89

7.1.4 如何选用不同类型的贴片胶/90

7.1.5 影响黏度的相关因素/90

7.1.6 贴片胶的评估/91

7.2 贴片胶的应用/93

7.2.1 常见的贴片胶涂布方法/93

7.2.2 贴片胶的固化/94

7.2.3 使用贴片胶的注意事项/95

7.3 点胶-波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法/96

第8章 模板与焊锡膏印刷技术/98

8.1 模板/钢板/99

8.1.1 模板的结构/99

8.1.2 金属模板的制造方法/99

8.1.3 模板窗口形状和尺寸设计/101

8.2 焊锡膏印刷技术/103

8.2.1 印刷机简介/103

8.2.2 焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素/104

8.2.3 焊锡膏印刷过程/105

8.2.4 印刷机工艺参数的调节与影响/107

8.3 焊膏喷印技术/109

8.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策/109

第9章 贴片技术与贴片机/112

9.1 贴片机的结构与功能/113

9.1.1 机架/114

9.1.2 PCB传送机构与支撑台/114

9.1.3 X-Y与Z/伺服及定位系统/115

9.1.4 光学对中系统/119

9.1.5 贴片头/120

9.1.6 供料器/122

9.1.7 传感器/125

9.1.8 计算机控制系统/126

9.2 贴片机的技术参数/128

9.3 贴片机的分类与典型机型介绍/129

9.3.1 贴片机的分类/129

9.3.2 典型贴片机介绍/130

第10章 再流焊炉与再流焊工艺/134

10.1 红外热风再流焊炉/135

10.1.1 红外热风再流焊炉的演变/135

10.1.2 再流焊炉的基本结构/137

10.2 红外热风再流焊工艺/139

10.2.1 红外再流焊温度曲线/139

10.2.2 焊接工艺窗口/142

10.2.3 温度曲线的测量/143

10.2.4 常见有缺陷的温度曲线/145

10.2.5 BGA的焊接/146

10.2.6 无铅再流焊/147

10.2.7 无铅锡膏的焊接缺陷/153

第11章 波峰焊机与波峰焊工艺/156

11.1 波峰焊机/157

11.1.1 波峰焊机的工位组成及其功能/157

11.1.2 波峰面与焊点成型/159

11.2 波峰焊工艺/160

11.2.1 助焊剂的涂布/160

11.2.2 焊剂的烘干（预热）/161

11.2.3 SMA温度测试/162

11.2.4 波峰焊工艺曲线解析/163

11.2.5 SMT生产中的混装工艺/166

11.2.6 无铅波峰焊接工艺技术与设备/167

11.2.7 选择性波峰焊/170

11.2.8 波峰焊接中常见的焊接缺陷/172

第12章 焊接质量评估与检测/174

12.1 连接性测试/175

12.1.1 人工目测检验（加辅助放大镜）/175

12.1.2 自动光学检查（AOI）/178

12.1.3 X射线检测仪/180

12.1.4 在线测试/181

12.2 SMT生产常见质量缺陷及解决办法/182

12.2.1 立碑现象的产生与解决办法/182

12.2.2 再流焊中锡珠生成原因与解决办法/184

12.2.3 焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方法/187

12.2.4 印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法/187

12.2.5 片式元器件开裂/187

12.2.6 PCB扭曲/188

12.2.7 IC引脚焊接后开路/虚焊/188

12.2.8 其他常见焊接缺陷及产生原因/189

第13章 清洗与清洗剂/190

13.1 污染物的种类和清洗机理/191

13.1.1 污染物的种类和污染途径/191

13.1.2 清洗机理/191

13.2 清洗剂/192

13.2.1 清洗溶剂的分类/192

13.2.2 非水系清洗剂/192

13.2.3 溶剂的物理性能对清洗效果的影响/193

13.2.4 水系清洗剂/194

13.2.5 半水系清洗剂/194

13.3 典型的清洗工艺流程/195

13.3.1 非水清洗工艺流程/195

13.3.2 水清洗工艺流程/196

13.3.3 半水清洗流程/198

13.3.4 免清洗技术/198

13.3.5 清洗条件对清洗的影响/199

13.4 清洗的质量标准及评价方法/200

13.4.1 MIL—P—28809标准/200

13.4.2 国内有关清洁度的标准/201

13.5 清洗效果的评价方法/202

13.5.1 目测法/202

13.5.2 溶剂萃取液测试法/202

13.6 表面安装印制板主件（SMA）清洗中的问题/202

第14章 电子产品组装中的静电防护技术/204

14.1 静电及其危害/205

14.1.1 什么是静电/205

14.1.2 静电的产生/205

14.1.3 静电放电效应/206

14.1.4 静电感应/206

14.1.5 静电放电对电子工业的危害/206

14.1.6 电子产品生产环境中的静电源/207

14.2 静电防护/209

14.2.1 静电防护原理/209

14.2.2 静电防护方法/209

14.2.3 电子产品装联场地的防静电接地/210

14.2.4 常用静电防护器材/211

14.2.5 静电测量仪器/212

14.3 电子整机作业过程中的静电防护/213

14.3.1 手机生产线内的防静电设施/213

14.3.2 生产过程的防静电/214

14.3.3 静电敏感器件（SSD）的存储/214

14.3.4 其他部门的防静电要求/214

参考文献/216

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