微电子技术原理、设计与应用

译者序

原书前言

第1章半导体材料

1.1引言

1.2晶体结构

1.3能带及相关半导体参数

1.4载流子的转移

1.5晶体缺陷

1.6小结

参考文献

第2章热效应特性

2.1引言

2.2热效应基本原理

2.3其他材料特性

2.4工程数据

参考文献

第3章半导体

3.1引言

3.2二极管

参考文献

第4章MOS场效应晶体管

4.1引言

4.2伏安特性

4.3重要器件参数

4.4元器件微型化的局限性

参考文献

第5章集成电路

5.1引言

5.2高速电路设计技巧

参考文献

第6章集成电路设计

6.1引言

6.2IC设计过程概述

6.3IC设计总则

6.4小规模和中规模集成电路的设计

6.5LSI和VLSI电路设计

6.6MOS电路中不断增加的封装密度和不断减小的功耗

6.7门阵列

6.8标准单元

6.9可编程逻辑器件

6.10不断减小的传输延时

6.11输出缓冲器

参考文献

第7章数字逻辑系列

7.1引言

7.2晶体管.晶体管逻辑电路

7.3CMOS逻辑电路

7.4发射极耦合逻辑电路

7.5可编程逻辑电路

参考文献

第8章存储器

8.1引言

8.2存储器构造

8.3存储器类型

8.4接口存储器

8.5检错与纠错

参考文献

第9章微处理器

9.1引言

9.2体系结构的基本要素

参考文献

第10章D／A和A／D转换器

10.1引言

10.2D／A和A／D转换电路

参考文献

第11章专用集成电路

11.1引言

11.2全定制ASIC

11.3半定制ASIC

参考文献

第12章数字滤波器

12.1引言

12.2FIR滤波器

12.3IIR滤波器

12.4有限字长效应

参考文献

第13章多片组件设计技术

13.1引言

13.2多片组件设计技术的定义

13.3设计、修补和测试

13.4MCM的应用

13.5MCM的设计要点

参考文献

第14章集成电路的测试

14.1引言

14.2缺陷类型

14.3测试的概念

14.4测试中的权衡

参考文献

第15章半导体故障模式

15.1分立半导体故障模式

15.2集成电路故障模式

15.3混合微电路及故障

15.4存储IC故障模式

15.5IC封装及故障

15.6除铅

15.7筛选测试及再筛选测试

15.8静电放电效应

参考文献

第16章基本计算机体系结构

16.1引言

16.2计算机体系结构的定义

16.3单处理器系统

16.4多处理器系统

16.5存储器分级体系

16.6实现过程中的注意事项

参考文献

第17章软件设计与开发

17.1引言

17.2软件的概念

17.3软件工程的实质

17.4一种新的设计方式

17.5Apollo板上飞行软件成果：值得学习的课题

17.6“事先预防”式开发

17.7“事先预防”理论

17.8设计及开发过程

17.9选择正确的模式并实现自动操作

参考文献

第18章神经网络与模糊系统

18.1神经网络与模糊系统

18.2神经单元

18.3前馈神经网络

18.4神经网络的学习算法

18.5特殊前馈网络

18.6循环神经网络

18.7模糊系统

18.8设计实例

18.9遗传规则方法

参考文献

第19章机器视觉

19.1引言

19.2成像过程

19.3分割

19.4特征提取和匹配

19.5三维目标识别

19.6动态视觉

19.7应用

参考文献

第20章语音增强技术概述

20.1引言

20.2信号子空间法

20.3短期频谱估计

20.4多状态语音模型

20.5二阶统计估计

20.6结束语

参考文献

第21章AdHoe网络

21.1引言

21.2路由算法

21.3媒体接入协议

21.4AdHoe网络的TCP

21.5AdHoe网络的容量

参考文献

第22章网络通信

22.1网络分析与设计的一般原则

22.2个人远程连接

22.3局域网

22.4互联组网

22.5广域网

参考文献

第23章印刷技术及系统

23.1引言

23.2印刷技术

23.3非击打式印刷技术

23.4热印刷技术

23.5电子照相印刷技术

23.6磁成像和离子成像技术

23.7系统要点

参考文献

第24章数据存储系统

24.1引言

24.2独立磁盘冗余阵列系统

参考文献

第25章光学存储系统

25.1引言

25.2光度头

25.3WORM技术

25.4磁-光技术

25.5可记录压缩盘

25.6光学磁盘系统

参考文献

第26章纠错技术

26.1背景知识

26.2引言

26.3纠错码的发展

26.4纠错码系列

26.5线性块状码

26.6卷积码

26.7格状编码调制

26.8应用

参考文献

缩略语

　　本书讨论了微电子技术中的半导体材料、器件和工艺应用；详细介绍了IC设计过程VLSI电路。每一章中都介绍了微电子技术领域中部分相关技术的最新发展；每章中还给出了名词解释、参考文献和给读者的建议；书中所有内容的基础都是半导体器件及其基本特性。本书可以作为微电子技术、电子技术、电路、系统、半导体、逻辑电路设计和微处理器等专业人员的参考书籍。　　随着电子时代的到来，电子技术应用需求的发展速度已经逐渐超越了技术本身的发展速度。各种电子产品的应用已经从消费市场和工业市场延伸到了军事领域和航空领域，而且正逐步朝着外形越来越小、功能越来越多的方向发展。本书在精选畅销书《EiectronicsHandbook》内容的基础上，全面介绍了微电子技术的现状和未来发展方向。　　本书主要围绕微电子技术材料、器件和应用三个中心为读者详细介绍了微电子技术。本书重点介绍了IC设计和VLSI电路(门阵列、可编程逻辑器件及其阵列、寄生电容和传输线延时)。本书主要内容包括：半导体器件的热效应特性、半导体材料、MOSfET、数字逻辑系列、存储器、微处理器、数／模转换器和模／数转换器、数字滤波器以及多片组件技术。另外，本书还专门介绍了机器视觉、AdHoc网络、印刷技术、数据和光学存储系统等应用。在本书的每章后还给出了名词解释、参考文献和给读者的建议。本书所有内容的基础都是半导体器件及其基本特性。