微电子技术概论

前言

第1章 绪论

1.1 微电子科学技术的发展历程

1.1.1 晶体管的发明

1.1.2 集成电路的发展历史及规律

1.1.3 我国微电子技术的发展概况

1.2 微电子学的特点

习题一

第2章 半导体物理与器件基础

2.1 半导体的特性

2.1.1 半导体材料

2.1.2 半导体的晶格结构

2.1.3 半导体能带结构

2.1.4 半导体的导电性

2.2 半导体中的载流子

2.2.1 本征半导体

2.2.2 杂质半导体

2.2.3 半导体中载流子的统计分布

2.3 PN结

2.3.1 平衡状态下的PN结

2.3.2 PN结的单向导电性

2.3.3 PN结的伏一安特性

2.3.4 PN结的击穿

2.3.5 PN结电容

2.3.6 异质PN结

2.4 双极型晶体管

2.4.1 双极型晶体管的基本结构

2.4.2 双极型晶体管的直流放大原理

2.4.3 双极型晶体管的直流特性

2.4.4 双极型晶体管的反向电流和击穿电压

2.4.5 双极型晶体管的频率特性

2.5 MOS场效应晶体管

2.5.1 MOS场效应晶体管的基本结构

2.5.2 MOS场效应晶体管的工作原理

2.5.3 MOS场效应晶体管的直流特性曲线

习题二

第3章 集成电路基础

3.1 概述

3.1.1 集成电路的分类

3.1.2 集成电路的发展史

3.1.3 集成电路制造简介

3.2 双极型晶体管集成电路基础

3.2.1 平面双极型晶体管的结构

3.2.2 双极型晶体管模拟集成电路

3.2.3 双极型晶体管数字集成电路

3.3 场效应晶体管集成电路基础

3.3.1 集成电路中的场效应晶体管

3.3.2 MOS集成电路

3.3.3 CMOS集成电路

3.3.4 BICMOS集成电路

习题三

第4章 集成电路制造工艺

4.1 工艺技术

4.2 基本工艺步骤

4.3 CMOS集成电路的工艺流程

4.4 氧化

4.4.1 SiO2的性质及其作用

4.4.2 热氧化形成SiO2的机理

4.4.3 SiO2的制备方法

4.4.4 高温炉设备

4.4.5 热氧化工艺

4.5 光刻

4.5.1 光刻工艺简介

4.5.2 几种常见的光刻方法

4.5.3 超细线条光刻技术

4.6 刻蚀

4.7 扩散

4.7.1 扩散的基本原理

4.7.2 扩散工艺

4.8 离子注入

4.8.1 离子注入简介

4.8.2 离子注入的原理

4.9 化学气相淀积

4.9.1 化学气相淀积的方法

4.9.2 单晶硅的化学气相淀积(外延)

4.9.3 二氧化硅的化学气相淀积..

4.9.4 多晶硅的化学气相淀积

4.9.5 氮化硅的化学气相淀积

4.10 接触与互连

4.10.1 金属膜的形成方法

4.10.2 多层互连

4.11 隔离技术

4.12 封装技术

习题四

第5章 集成电路设计

5.1 集成电路设计概述

5.2 集成电路设计流程

5.2.1 功能设计

5.2.2 逻辑与电路设计

5.2.3 版图设计

5.3 集成电路设计方法

5.3.1 全定制设计方法

5.3.2 半定制设计方法

5.4 专用集成电路设计方法

5.4.1 标准单元设计方法

5.4.2 门阵列设计方法

5.4.3 可编程逻辑电路设计方法

5.5 可测性设计

5.5.1 可测性设计的重要性

5.5.2 可测性设计简介

5.6 集成电路设计举例：二进制并行加法器

习题五

第6章 集成电路设计的EDA系统

6.1 集成电路设计的EDA系统概述

6.2 VHDL及模拟

6.2.1 VHDL概述

6.2.2 VHDL的建模机理

6.2.3 VHDL的模拟算法

6.2.4 VHDL的模拟环境

6.3 综合

6.3.1 高级综合

6.3.2 逻辑综合

6.4 逻辑模拟

6.4.1 逻辑模拟概述

6.4.2 逻辑模拟的建模机理

6.4.3 逻辑模拟的算法

6.5 电路模拟

6.5.1 电路模拟概述

6.5.2 电路模拟的基本功能

6.5.3 电路模拟软件的基本结构

6.5.4 电路描述

6.5.5 开关级模拟

6.6 时序分析和混合模拟

6.6.1 时序分析的基本原理

6.6.2 混合模拟

6.7 版图设计的EDA工具

6.7.1 版图设计的基本概念

6.7.2 版图的自动设计

6.7.3 版图的半自动设计

6.7.4 版图的人工设计

6.7.5 版图检查与验证

6.7.6 制版技术

6.8 器件模拟

6.8.1 器件模拟的基本概念

6.8.2 器件模拟的基本原理

6.8.3 器件模拟的功能及模型

6.8.4 器件模拟的输入文件

6.9 工艺模拟

6.9.1 工艺模拟的基本概念

6.9.2 工艺模拟的基本内容

6.9.3 工艺模拟的输入文件

6.10 计算机辅助测试技术

习题六

第7章 系统芯片设计

7.1 SOC基本概述

7.2 SOC关键技术及目前面临的主要问题

7.2.1 软硬件协同设计

7.2.2 IP复用技术

7.2.3 SOC的验证

7.2.4 SOC的测试

习题七

附录

附录A 微电子学领域大事记

附录B 微电子学常用缩略语

参考文献

《微电子技术概论》为微电子技术专业的入门教材。主要内容包括微电子科学技术的发展历程及微电子学的特点，半导体物理与器件基础，集成电路基础，集成电路制造工艺，集成电路的设计，集成电路设计的CAD系统以及系统芯片设计。《微电子技术概论》内容安排合理，坚持“实用为主，够用为度”的原则，结构清晰，语言通俗易懂。通过《微电子技术概论》的学习，既对微电子学有一个全面的、概要的了解，学习后又不觉得肤浅，并把微电子学领域的一些最新观点、最新成果涵盖其中。
　　《微电子技术概论》可作为高职高专电子信息类、电气类各专业的教材，也可供微电子技术专业人员参考。