无铅焊料互联及可靠性

第1章无铅焊接与和谐环境：综述

1.1引言

1.2无铅焊接材料

1.2.1无铅焊接合金

1.2.2其他合金选择

1.2.3助焊剂

1.2.4印制电路板

1.2.5器件

1.3无铅焊接的工艺、设备和质量

1.3.1SMT回流焊接

1.3.2波峰焊接

1.3.3返工和修理

1.3.4设备

1.4无铅焊接可靠性

1.4.1器件的可靠性

1.4.2印制电路板的可靠性

1.4.3电化学可靠性

1.4.4热和力学可靠性

1.5无铅焊接设计和环境兼容

1.6环境兼容展望

1.6.1环保规则要求

1.6.2电子产品循环和报废处理

1.6.3环境兼容的挑战

1.7总结

致谢

参考文献

第2章无铝焊料互联中显微组织的演化和界面反应

2.1引言

2.2无铅焊料显微组织的演化

2.2.1相图和平衡凝固

2.2.2形核和生长

2.2.3凝固后的显微组织

2.2.4固相老化中显微组织的演化

2.3基体和焊料间的反应：引言

2.4熔化焊料基板间的反应

2.4.1焊接中的溶解行为

2.4.2Cu-Sn界面金属间化合物的形成

2.4.3Ni-Sn界面金属间化合物的形成

2.4.4Cu-Sn界面金属间化合物的生长

2.4.5液态焊料中Ni3Sn4的动力学

2.4.6界面IMC的显微组织

2.5固相焊料-基板间的反应

2.5.1实验数据

2.6界面可靠性

2.6.1富Pb相区域

2.6.2块状Ag3Sn

2.6.3IMC的临界厚度

2.6.4IMC中的柯肯达尔空洞

2.6.5黑盘

2.6.6Au脆

致谢

参考文献

第3章无铅焊料合金的疲劳和蠕变：基本性质

3.1引言

3.2材料的变形

3.2.1时间无关的变形

3.2.2微观组织

3.2.3无铅焊料

3.2.4无铅焊料的微观组织

3.2.5疲劳变形

3.2.6微观组织

3.2.7无铅焊料

3.2.8无铅焊料的微观组织

3.3蠕变变形

3.3.1描述

3.3.2微观组织

3.3.3无铅焊料

3.3.4无铅焊料的微观组织

3.4总结

致谢

参考文献

第4章无铅焊点可靠性研究进展

4.1引言

4.2SAC热循环测试数据的经验曲线

4.3无铅与Sn-Pb的比较

4.4关键组件数据

4.5含Pb或SnPb合金对无铅可靠性的影响

4.6讨论

4.7结论

参考文献

第5章无铅焊料互联的化学反应与可靠性测试

5.1前言

5.2助焊剂化学的背景知识

5.3电迁移

5.4表面绝缘电阻(SIR)

5.4.1SIR测试程序

5.5腐蚀测试方法

5.6导电阳极细丝的形成

5.6.1描述

5.6.2影响CAF形成的因素

5.6.3测试

5.7助焊剂残留物和RF信号完整性

5.8结论

参考文献

第6章无铅焊料表面的锡晶须生长

6.1前言

6.2无铅焊料表面锡晶须形貌

6.3锡晶须生长过程中应力的产生(驱动力)

6.4锡铜生成Cu6Sn5的室温反应

6.5锡晶须生长中的应力松驰(动力学过程)

6.6影响锡晶须生长的参数的测量

6.7抑制锡晶须的生长

6.8锡晶须生长的加速实验

6.9总结

致谢

参考文献

第7章无铅焊料互联的加速试验方法

7.1前言

7.2金属学基础

7.3锡基焊料合金的变形

7.4加速试验

7.5试验设计

致谢

参考文献

第8章无铅焊料的热机械可靠性

8.1引言

8.2无铅焊料合金的基本模型

8.2.1热机械性能

8.2.2非弹性形变的性能

8.3几何模型

8.3.1二维模型

8.3.2广义平面形变(GPD)或2.5D模型

8.3.3三维模型

8.3.4其他的考虑

8.4加载条件和热机械应力

8.4.1工艺曲线

8.4.2加速热循环

8.4.3各种领域中使用的模拟

8.5形变机理

8.6封装中热机械可靠性

8.6.1焊料的疲劳行为

8.6.2无铅焊料的寿命预测模型

8.6.3基于损伤力学的方法

8.7模型的证实

8.8结论

参考文献

第9章可靠性设计一无铅焊料互联的有限元模拟

9.1引言

9.2模拟

9.3模型的几何结构

9.4材料性质的讨论

9.5失效判据的讨论

9.6模拟中的困难

9.7推荐的有限元几何模型

9.8一个模拟256PBGA的例子

9.9用文献数据对失效理论作检验

9.10可靠性设计

9.11进一步研究的需要

9.12结论

致谢

参考文献

第10章无铅焊料缺陷的检测及失效分析

10.1前言

10.2锡铅和无铅合金

10.3检测及分析技术

10.3.1金属组织学研究和腐蚀

10.3.2锡铅和无铅合金的微结构特征

10.3.3无铅焊料光学外观较差的原因

10.3.4锡铅和无铅焊料多次回流焊后的微结构

10.3.5无铅焊料深腐蚀后的微结构特征

10.4有各种表面镀层的无铅和混合组装中的空洞出现程度

10.5跌落测试前后的微结构

10.6X光检测系统

10.7结论

致谢

参考文献

第11章导电胶连接的可靠性

11.1导电胶连接技术简介

11.2各向同性导电胶连接中的可靠性

11.2.1金属化

11.2.2固化程度

11.2.3冲击强度

11.2.4失效机理

11.3各向异性导电胶连接中的可靠性

11.4理论研究与数值模拟

11.4.1氧化与裂缝生长的理论分析

11.4.2电性能模拟

11.4.3各向同性导电胶连接的有限元应力分析

11.4.4各向异性导电胶连接的工艺模拟

11.5结论

致谢

参考文献

第12章无铅焊料连接可靠性展望

12.1焊料合金特性和界面反应

12.2锡晶须生长

12.3印制电路板的可靠性

12.4焊料本构方程和热疲劳可靠性预测

12.5动态机械加载试验

12.6加速试验温度曲线和加速因子

12.7复杂加载条件和总体可靠性优化

12.8可靠性退化评估和器件再生利用

致谢

参考文献

附录A专业术语汇总表

附件B化学元素符号

　　本书尽力深入覆盖与无铅焊料焊点可靠性相关的各个方面，包括基础知识的综合和实践应用的分析。也专门讲述了和导电胶相关的一些可靠性问题。本书可以为各类学者和教师提供参考，尤其针对那些在焊点可靠性研究领域工作的人员，以供进行产品设计、测试和维护时参考。　　本书系统地介绍了无铅焊料焊点及其可靠性研究的最新成果，涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面，包括无铅合金焊料的各种组份、无铅焊料中的金属间化合物、“锡晶须”生长、锡铅焊料与无铅焊料的可靠性比较，以及焊点失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。导电胶也是一种常用的锡焊料替代品，本书也专门讲述了和导电胶相关的一些可靠性问题。　　本书可供从事电子产品研制、生产和使用的工程技术人员学习与参考，也可作为高等院校电子、材料和信息类等相关专业的师生的教学参考书。【作者简介】　　国际知名电子制造及绿色电子专家，无铅技术国际先驱者，博士及商业管理硕士，上海大学兼职教授，伟创力国际公司副总裁及SeniorTechnicalFellow，电气与电子工程师协会(IEEE)FellowIEEECPMT学会董事及DistinguishedLecturer，IEEECPMTTransaction杂志副主编。已出版2本专著，发表了250多篇论文，拥有21项美国及国际专利。曾获国际制造工程师学会(SME)授予的”电子制造全面卓越奖”、印制线路板协会(IPC)“总裁奖”(Presfdent’sAward)和Soldertec中心授予的”无铅焊接奖”等。