SMT表面组装技术

SMT表面组装技术

杜中一, 主编

出版社:电子工业出版社

年代:2019

定价:38.0

书籍简介:

本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节,并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况,知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书,读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

书籍规格:

书籍详细信息
书名SMT表面组装技术站内查询相似图书
9787121379239
如需购买下载《SMT表面组装技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地北京出版单位电子工业出版社
版次4版印次1
定价(元)38.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

SMT表面组装技术是电子工业出版社于2019.11出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路-组装-高等学校-教材 的书籍。