出版社：电子工业出版社
年代：2019
定价：38.0
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | SMT表面组装技术站内查询相似图书 | ||
| 9787121379239 如需购买下载《SMT表面组装技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
| 版次 | 4版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 38.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||
SMT表面组装技术是电子工业出版社于2019.11出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路－组装－高等学校－教材 的书籍。