出版社：电子工业出版社
年代：2006
定价：68.0
多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 多芯片组件技术手册站内查询相似图书 | ||
| 丛书名 | 微电子技术系列丛书 | ||
| 9787121022807 如需购买下载《多芯片组件技术手册》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 68.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | 5000 | |
多芯片组件技术手册是电子工业出版社于2006.02出版的中图分类号为 TN47-62 的主题关于 超大规模集成电路－技术手册 的书籍。
陈寅生, 编著
(日) 岩田穆, (日) 角南英夫, 著
雷绍充等, 著
(美) 文基·拉马钱德兰 (Venky Ramachandran) , (美) 皮纳克·莫泽德 (Pinaki Mazumder) , 著
( ) 陈中宪等, 著
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(美) 塞德雷 (Sedra,A.S.) , (美) 史密斯 (Smith,K.C.) , 著
(美) 拉希德 (Rashid,M.H.) , 著
(美) 塞德雷 (Sedra,A.S.) , (美) 史密斯 (Smith,K.C.) , 著