电子设备结构工程师手册

第1章结构设计常用资料1.1国家和行业标准代号1.2常用字母表1.2.1汉语拼音字母1.2.2英文字母1.2.3罗马数字1.2.4希腊字母1.3电子设备气候条件1.3.1电子设备中国气候分区1.3.2电子设备世界气候分区1.3.3气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响1.4风力、风级和海况1.4.1风力等级1.4.2风级和海况1.4.3海况等级及波级1.5物体的能见度1.6海拔与气压的对应关系1.7水深与水压的对应关系1.8电子设备的气候试验1.8.1低温、高温和湿热（循环）1.8.2工业大气1.9电子设备的机械试验1.9.1机柜和机架的提吊试验和刚度试验1.9.2插箱的静态机械载荷试验1.9.3机柜中的静态载荷分布1.9.4机柜的振动和冲击试验1.9.5插箱的振动和冲击性能等级1.9.6机柜的碰撞试验1.9.7机壳防护等级（IP代码）1.10电子设备生物试验1.11电子设备抗化学活性物质试验1.12材料性能1.12.1热导率1.12.2常用材料的介电常数和电阻率1.12.3常用物质的比热容1.12.4常用固体物质的密度1.12.5常用材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比1.12.6摩擦因数1.12.7膨胀系数1.13公差原则1.13.1尺寸公差1.13.2相关要求1.14尺寸链计算方法1.14.1术语和定义1.14.2尺寸链形式1.14.3计算参数1.14.4符号1.14.5计算公式1.15极限与配合过盈配合的计算和选用1.15.1术语和定义1.15.2计算用的符号1.15.3计算和选用1.16圆锥过盈配合的计算和选用1.16.1符号1.16.2圆锥过盈连接的特点、型式及用途1.16.3计算和选用1.16.4圆锥过盈配合计算举例1.17焊接结构一般尺寸公差及形位公差1.17.1一般公差1.17.2测量1.18塑料件表面粗糙度1.18.1表面粗糙度参数及数值1.18.2不同的加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度1.18.3附加的评定表面粗糙度参数及其数值1.19电子陶瓷件表面粗糙度1.19.1表面粗糙度参数及数值1.19.2不同加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度1.19.3附加的评定表面粗糙度参数及其数值第2章机箱机柜设计2.1机箱设计2.1.1YJ.A（AD）型标准铝机箱2.1.2YJ.C1/C2/C3/C6型豪华铝机箱2.1.3YJ.D1/D2/D3/D6/DE型铝机箱2.1.4E型铝合金插箱2.1.5F型铝合金标准插箱2.1.601A/B型豪华铝机箱2.1.701C/D型豪华铝机箱2.1.8高档铝合金机箱03A2.2机柜设计2.2.1机柜综述2.2.2Z.KW服务器机柜2.2.3Z.LB/LW网络机柜2.2.4Z.T1豪华网络机柜2.2.5Z.JW服务器机柜2.2.6Z.KB网络机柜第3章常用结构件3.1钢丝螺套3.1.1钢丝螺套技术条件3.1.2锁紧型钢丝螺套3.1.3锁紧型盲孔用钢丝螺套3.1.4钢丝螺套用内螺纹3.2导轨3.2.1伸缩式导轨3.2.2楔型锁紧装置3.3机载电子设备机箱前锁紧装置3.3.1机载电子设备机箱A类前锁紧装置3.3.2机载电子设备机箱B类前锁紧装置3.4尼龙紧固件3.4.1尼龙螺钉3.4.2尼龙螺母3.4.3尼龙平垫圈3.5机箱脚垫第4章电子设备热设计4.1热设计定义、热设计内容和传热方法4.2各种元器件典型的冷却方法4.3强迫风冷设计方法4.4液体冷却设计方法4.5电子设备机箱的热设计4.6热管设计与测试4.6.1有管芯热管4.6.2无管芯热管4.6.3热管用无缝铜及铜合金管4.6.4热管传热性能试验方法4.7热电致冷器4.8导热材料第5章涂覆设计5.1金属镀层使用条件及接触腐蚀等级5.2电子设备Ⅰ型表面（室外）和Ⅱ型表面（室内）金属镀层和化学处理的选择与标记5.3镍 铬和铜 镍 铬电镀层5.4锡.镍合金镀层5.5锡.铅合金镀层5.6铝及铝合金硬质阳极氧化膜5.7涂料涂覆标记5.8涂膜颜色标准的编号和涂层外观等级第6章隔振器6.1无谐振峰隔振器（南京捷诺环境技术有限公司）6.1.1无谐振峰隔振器简介6.1.2无谐振峰隔振器产品6.2GG系列钢丝绳隔振器（无锡市宏源弹性器材有限公司）6.3JSZ系列三维等刚度隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）6.4GGZ型干摩擦高阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）6.5JMZ型摩擦阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）6.6GGZ.C型干摩擦高阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）第7章小模数齿轮传动设计7.1齿轮7.1.1优选小模数圆柱直齿片齿轮7.1.2优选小模数圆柱直齿双片齿轮7.1.3小模数渐开线圆柱齿轮基本齿廓7.1.4齿轮、蜗轮、蜗杆图样上应注明的尺寸示例7.2联轴器7.2.1弹性管联轴器7.2.2十字滑块联轴器7.2.3波纹管联轴器7.2.4薄膜联轴器7.3谐波传动减速器7.4齿轮精度制7.4.1齿轮精度制的构成7.4.25级精度的齿轮偏差允许值的计算公式7.4.3轮齿同侧齿面偏差的允许值7.4.4切向综合偏差的公差7.4.5齿廓与螺旋线形状偏差和倾斜偏差的数值第8章电磁屏蔽与接地技术8.1电磁屏蔽分类及设计要点8.1.1电磁屏蔽分类及屏蔽效能8.1.2电磁屏蔽设计要点8.2电磁屏蔽结构8.2.1电屏蔽结构8.2.2磁屏蔽结构8.2.3电磁屏蔽结构8.3屏蔽材料8.3.1屏蔽材料的种类8.3.2电磁屏蔽材料性能8.4屏蔽体接地技术与搭接技术8.4.1屏蔽体接地技术8.4.2屏蔽体搭接技术第9章电子设备车辆与方舱9.1电子设备车辆通用技术条件9.2车内空气参数选取范围、空调设计计算和车厢采暖计算9.3电子设备车辆汽车底盘吨位与尺寸系列9.4电子设备车辆拖车底盘吨位与尺寸系列9.5电子设备车辆骨框架断面形状与尺寸系列9.6电子设备车辆门的型式与尺寸系列9.7电子设备车辆窗的型式与尺寸系列9.8方舱铝型材断面形状和尺寸9.9方舱门、窗、孔口结构型式及尺寸系列9.10电子方舱机动轮的要求与分类9.11低电磁泄漏方舱的通用要求9.12方舱大板通用要求9.13CAF60PD集装箱型方舱要求第10章人机工程与造型设计10.1电子设备高度与人体高度的关系10.2控制台的人机工程设计10.2.1立位操纵控制台10.2.2坐位操纵控制台10.2.3立位.坐位控制台10.2.4典型控制台10.2.5操纵控制器的设计和选用10.3显示器人机工程设计10.3.1视觉显示器10.3.2听觉显示器10.4电子产品造型设计的程序10.5色彩在电子产品中的应用第11章结构设计常用材料11.1钢材11.1.1优质碳素结构钢11.1.2冶金结构钢11.1.3优质碳素结构钢冷轧薄钢板和钢带11.1.4易切削结构钢11.1.5镀锌钢板和钢带11.2铝材11.2.1变形铝及铝合金状态代号11.2.2铝及铝合金板、带材尺寸偏差11.2.3铸造铝合金11.2.4铝及铝合金管11.3铜及铜合金11.3.1铜及铜合金板材11.3.2铍青铜11.3.3铜及铜合金散热扁管11.3.4加工铜及铜合金化学成分和产品形状11.4塑料11.4.1常用工程塑料的特性与用途11.4.2常用工程塑料的物理力学性能第12章结构设计的工艺性12.1钣金结构设计的工艺性12.2散热孔的结构形式和尺寸12.3冲裁零件的工艺性12.4焊接工艺12.5塑料零件的结构工艺性数据参考文献

　　本手册主要以公式、曲线、图表全面、系统的介绍了电子设备结构设计工程师最常用、最实用的技术资料和技术数据。全书共12章：结构设计常用数据；机箱机柜设计；常用结构件；电子设备热设计；涂覆设计；隔振器；齿轮传动；电磁屏蔽与接地技术；电子设备车辆与方舱；人机工程与造型设计；结构设计常用材料；结构设计的工艺性。　　本手册是电子设备结构设计工程师专业工具书，也可供各工业部门机械设计和大专院校电子机械专业师生使用和参考。