现代电子装联材料技术基础

书籍简介:

本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

书籍规格:

书籍信息归属:

现代电子装联材料技术基础是电子工业出版社于2016.1出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于 电子装联－材料技术 的书籍。