防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺

防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺

孔宪祺, 主编

出版社:中国宇航出版社

年代:2009

定价:75.0

书籍简介:

本书主要论述防空导弹弹载电子设备的结构设计和集成工艺,特别介绍了与提高可靠性和减少体积、质量有关的一些问题。内容包括环境条件对弹载电子设备的影响及消除这些影响的措施,典型部件和机构的结构设计,薄、厚混合集成电路的设计、制造和电子组件的灌封技术。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名导弹与航天丛书
9787800343421
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出版地北京出版单位中国宇航出版社
版次1版印次2
定价(元)75.0语种简体中文
尺寸19装帧精装
页数印数 800

书籍信息归属:

防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺是中国宇航出版社于1993.12出版的中图分类号为 TJ761.1 的主题关于 航空导弹-电子设备-结构设计 的书籍。