出版社:中国宇航出版社
年代:2009
定价:75.0
本书主要论述防空导弹弹载电子设备的结构设计和集成工艺,特别介绍了与提高可靠性和减少体积、质量有关的一些问题。内容包括环境条件对弹载电子设备的影响及消除这些影响的措施,典型部件和机构的结构设计,薄、厚混合集成电路的设计、制造和电子组件的灌封技术。
书籍详细信息 | |||
书名 | 防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 导弹与航天丛书 | ||
9787800343421 如需购买下载《防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 中国宇航出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 2 |
定价(元) | 75.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 19 | 装帧 | 精装 |
页数 | 印数 | 800 |
防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺是中国宇航出版社于1993.12出版的中图分类号为 TJ761.1 的主题关于 航空导弹-电子设备-结构设计 的书籍。