印制电路用覆铜箔层压板

第一章 绪论第一节 覆铜板及其产业的发展第二节 覆铜板发展简史第三节 覆铜板的品种分类第四节 覆铜板性能特点及其用途第二章 覆铜板的标准第一节 国内外主要标准化组织的标准型号对照第二节 覆铜板的性能与标准第三节 IPC?第四节 无卤型和适应无铅焊接覆铜板标准第五节 UL标准与安全认证第三章 覆铜板用主要设备与工装第一节 玻纤布覆铜板用储胶和混胶设备第二节 纸基覆铜板制胶(树脂)设备第三节 垂直式上胶机第四节 卧式上胶机第五节 覆铜板用压机第六节 叠合回转工装及剪切设备第七节 废气焚烧炉第四章 覆铜板的生产环境第五章 覆铜板用主要原材料第一节 铜箔第二节 浸渍绝缘纸第三节 玻璃纤维布第四节 E玻璃纤维纸第五节 环氧树脂及固化剂第六节 酚醛树脂第七节 苯并嗪树脂第八节 填充材料第六章 纸基覆铜板第一节 概述第二节 FR?1用改性酚醛树脂溶液第三节 纸基覆铜板的基本技术第四节 常见质量问题及解决方法第五节 胶粘剂及涂胶铜箔第六节 无溴阻燃型纸基覆铜板第七章 环氧玻纤布覆铜板第一节 概述第二节 环氧玻纤布覆铜板树脂的组成与配制第三节 半固化片生产与品质控制第四节 半固化片与铜箔、不锈钢板叠配第五节 压制成型技术第六节 分板、裁切、检验与包装第七节 产品常见缺陷与对策第八节 环氧玻纤布覆铜板技术新进展第八章 复合基覆铜板第一节 概述第二节 CEM?1覆铜板第三节 CEM?3覆铜板第四节 无溴阻燃型复合基覆铜板第九章 各种高性能覆铜板第一节 概述第二节 无铅兼容FR?4覆铜板第三节 聚酰亚胺玻纤布覆铜板第四节 聚苯醚玻纤布覆铜板第五节 氰酸酯玻纤布覆铜板第六节 BT树脂玻纤布覆铜板第七节 聚四氟乙烯玻纤布覆铜板第八节 非金属基导热性覆铜板第九节 苯并嗪树脂无卤覆铜板第十章 积层多层板用涂树脂铜箔(RCC)第一节 概述第二节 产品结构与特点第三节 涂布工艺与设备第四节 性能要求与标准第五节 产品应用第六节 技术发展第十一章 金属基覆铜板第一节 概述第二节 产品结构与特性第三节 金属基覆铜板的制造工艺第四节 导热胶膜型铝基覆铜板第五节 金属基覆铜板的技术发展第六节 产品标准第十二章 陶瓷基与玻璃基覆铜板第一节 陶瓷基覆铜板第二节 玻璃基覆铜板第十三章 挠性覆铜板第一节 概述第二节 产品分类与特点第三节 主要原材料第四节 制造工艺与设备第五节 产品性能与标准第六节 挠性覆铜板相关产品第七节 产品试验方法第八节 产品应用第九节 挠性覆铜板技术新发展第十四章 覆铜板检测技术第一节 概述第二节 试样制备第三节 试样处理与试验条件第四节 覆铜板电性能检测第五节 覆铜板力学性能检测第六节 覆铜板化学性能与热性能等检测第七节 覆铜板检测技术新发展第十五章 环境保护与节能技术第一节 概述第二节 废气废液及边角料处理第三节 节能技术第十六章 覆铜板加工与应用的基本知识第一节 覆铜板的储存、运输应注意的问题第二节 覆铜板在印制电路板设计、加工中应注意的问题第三节 钎焊时应注意的问题第十七章 覆铜板制造中的界面和界面优化设计第一节 概述第二节 覆铜板制造中界面的形成及界面类型第三节 覆铜板材料的界面层结构和功能第四节 覆铜板制造中材料界面改性的原则第五节 改善覆铜板材料界面性能的途径第十八章 未来覆铜板技术发展的趋势第一节 电子安装技术发展对覆铜板技术进步的驱动第二节 HDI发展对覆铜板技术进步的推动第三节 性能价格比对覆铜板技术进步的推动附录 常见非法定计量单位和换算系数元素周期表

　　《印制电路用覆铜箔层压板（第2版）》主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。　　覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。本书主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。