微电子器件封装制造技术

微电子器件封装制造技术

教育部, 财政部, 组编

出版社:电子工业出版社

年代:2011

定价:38.0

书籍简介:

本选题内容包括:微电子器件封装技术概述;微电子器件塑料封装技术,用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务;微电子器件金属封装技术,用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属封装、D型小功率三极管的金属封装为具体学习任务;微电子器件陶瓷封装技术,用集成芯片陶瓷封装、倒装芯片陶瓷封装、MEMS 器件陶瓷气密封装为具体学习任务。每个学习任务后面都设有思考与交流栏目,希望能起到巩固和提高的作用。

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9787121153983
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)38.0语种简体中文
尺寸26 × 18装帧平装
页数 250 印数

书籍信息归属:

微电子器件封装制造技术是电子工业出版社于2011.12出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术-封装工艺-职业教育-师资培训-教材 的书籍。