出版社：电子工业出版社
年代：2011
定价：38.0
本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属封装、D型小功率三极管的金属封装为具体学习任务；微电子器件陶瓷封装技术，用集成芯片陶瓷封装、倒装芯片陶瓷封装、MEMS 器件陶瓷气密封装为具体学习任务。每个学习任务后面都设有思考与交流栏目，希望能起到巩固和提高的作用。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 微电子器件封装制造技术站内查询相似图书 | ||
| 9787121153983 如需购买下载《微电子器件封装制造技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 38.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 18 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 250 | 印数 | |
微电子器件封装制造技术是电子工业出版社于2011.12出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术－封装工艺－职业教育－师资培训－教材 的书籍。