无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

王庆平, 著

出版社:合肥工业大学出版社

年代:2012

定价:16.0

书籍简介:

本书研究了SiC颗粒级配、造孔剂、界面成分、界面厚度及界面结构等与复合材料性能的依赖关系,采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱(EDS)等技术分析渗透过程中界面结构的变化,深入研究其渗透机理;系统地研究复合材料的力学、热学性能,揭示了复合材料的界面结构与性能的关系和规律,明确无压熔渗的具体工艺参数,找出了影响渗透过程的关键因素,为研制低成本、高导热的SiCp/Al复合材料提供实验与理论依据。

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书籍详细信息
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9787565007064
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出版地合肥出版单位合肥工业大学出版社
版次1版印次1
定价(元)16.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数印数 1000

书籍信息归属:

无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究是合肥工业大学出版社于2012.4出版的中图分类号为 TB331 的主题关于 金属复合材料-研究 的书籍。