出版社:合肥工业大学出版社
年代:2012
定价:16.0
本书研究了SiC颗粒级配、造孔剂、界面成分、界面厚度及界面结构等与复合材料性能的依赖关系,采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱(EDS)等技术分析渗透过程中界面结构的变化,深入研究其渗透机理;系统地研究复合材料的力学、热学性能,揭示了复合材料的界面结构与性能的关系和规律,明确无压熔渗的具体工艺参数,找出了影响渗透过程的关键因素,为研制低成本、高导热的SiCp/Al复合材料提供实验与理论依据。
书籍详细信息 | |||
书名 | 无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究站内查询相似图书 | ||
9787565007064 如需购买下载《无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 合肥 | 出版单位 | 合肥工业大学出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 16.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 24 × 17 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 | 1000 |