出版社：国防工业出版社
年代：2005
定价：45.0
本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技术等。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | 微电子设备与器件封装加固技术站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 国防工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 45.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 350 | 印数 | |
微电子设备与器件封装加固技术是国防工业出版社于2005.08出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术－封装工艺 的书籍。