出版社：电子工业出版社
年代：2015
定价：69.0
全书共8章，主要包括：概述；可制造性设计基础；印制电路板的可制造性设计；印制电路板组件的可制造性设计；手机板的可制造性设计；通讯板的可制造性设计；印制电路板组件的可靠性设计；可制造性设计与焊接直通率等内容。本书适用于电子制造方面的工程技术人员，如EDA设计工程师、电路板制造工程师、电路组装工程师等。
本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。
| 书籍详细信息 | |||
| 书名 | SMT可制造性设计站内查询相似图书 | ||
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| 出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
| 版次 | 1版 | 印次 | 1 |
| 定价(元) | 69.0 | 语种 | 简体中文 |
| 尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
| 页数 | 印数 | ||