出版社:中国宇航出版社
年代:2017
定价:198.0
本书主要主要关注“3D集成”技术和应用,将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分:第一部分为TSV工艺技术,第二部分为晶圆减薄和键合技术,第二部分为晶圆减薄和键合技术,第四部分为3D集成的设计、性能以及热管理,第五部分为3D技术的具体应用。
书籍详细信息 | |||
书名 | 3D集成手册站内查询相似图书 | ||
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出版地 | 北京 | 出版单位 | 中国宇航出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 198.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 精装 |
页数 | 印数 |
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