电子装联常用元器件及其选用

第1章 电子装联常用元器件

1.1 插装元器件概述

1.2 表面组装元器件概述

1.3 半导体元器件

1.3.1 半导体元器件的选择问题

1.3.2 半导体元器件装配焊接操作注意事项

1.3.3 半导体元器件的储存和运输

1.3.4 半导体元器件的测试

第2章 插装元器件的识别及安装

2.1 电阻元件

2.1.1 电阻器

2.1.2 常用电阻器外形特征

2.1.3 可变电阻器

2.1.4 电阻器的选用原则

2.2 电容元件

2.2.1 电容器的种类及电路符号

2.2.2 电容器的主要性能参数

2.2.3 常用电容器的外形特征和安装要求

2.2.4 电容器的使用注意要点

2.2.5 铝电解电容器的使用

2.3 电感元件

2.3.1 电感元件的主要参数

2.3.2 电感元件的外形及结构

2.3.3 电感元件的感量标注方法及分类

2.3.4 扼流圈

2.4 变压器

2.4.1 变压器的主要性能与参数

2.4.2 变压器的结构组成

2.4.3 变压器的种类及外形

2.5 继电器

2.5.1 继电器主要技术参数

2.5.2 继电器的触点识别

2.5.3 继电器的选用

2.5.4 常用继电器型号

2.6 晶体管

2.6.1 晶体二极管

2.6.2 二极管的选用

2.6.3 二极管的检测方法

2.6.4 晶体三极管

2.6.5 三极管的检测方法

2.6.6 场效应管

2.7 晶体振荡器

2.8 插装集成电路

2.8.1 插装集成电路概述

2.8.2 集成电路分类及命名

2.8.3 插装集成电路外形结构及其安装识别

2.8.4 插装集成电路的使用方法

2.8.5 集成电路插座

2.9 开关

2.9.1 开关的概念

2.9.2 开关的主要参数

2.9.3 常用开关和外形结构

2.9.4 军用开关类型和应用

2.10 熔断器

2.11 滤波器

2.11.1 滤波器简介

2.11.2 常用滤波器外形及电路符号

2.12 电压调谐器

2.13 电热调节器

2.14 过压保护器

2.15 排针单排插针、双排插针

第3章 表面组装元器件外形特征和识别

3.1 表面组装元件SMC

3.1.1 片式元件的外形特征

3.1.2 表面组装元件的识别及包装形式

3.1.3 常用片式电阻的主要参数

3.1.4 片式元件使用指南

3.2 表面组装器件SMD

3.2.1 表面组装小外形器件及识别

3.2.2 “L”形和鸥翼形引脚外形特征和识别

3.2.3 “L”形、鸥翼形集成电路组装方法

3.2.4 QFP器件的外形特征和识别

3.2.5 “J”形器件的外形特征和识别

3.2.6 BGA/CSP器件的外形特征和识别

第4章 电子装联中常用电连接器

4.1 电连接器概述及选用要点

4.1.1 概述

4.1.2 电连接器的选用要点

4.2 圆形电连接器

4.2.1 电连接器类型

4.2.2 最高等级的圆形电连接器

4.2.3 XK型圆形电连接器

4.2.4 Y30系列圆形电连接器

4.2.5 Y69系列圆形电连接器

4.3 压接型电连接器

4.3.1 XKE系列小型电连接器

4.3.2 XL系列型电连接器

4.3.3 Y43系列型电连接器

4.3.4 YBⅡ系列型电连接器

4.4 滤波电连接器

4.4.1 管式滤波电连接器

4.4.2 板式滤波电连接器

4.5 高压电连接器

4.5.1 JXZ18-4高压密封转接器

4.5.2 GY型高压电连接器

4.6 密封电连接器

4.6.1 JY27469a系列密封电连接器

4.6.2 Y26H高压密封圆形电连接器

4.7 1553B数据总线电连接器

4.7.1 1553B数据总线概述

4.7.2 数据总线电连接器

4.8 微矩形电连接器

4.8.1 J15系列双件式PCB电连接器

4.8.2 微型压接电连接器

4.9 PCB用电连接器

4.9.1 常规PCB电连接器

4.9.2 PCB用滤波电连接器

4.9.3 PCB上用特种电连接器

4.10 特种电连接器

4.10.1 脱落式电连接器

4.10.2 温度补偿电连接器

4.10.3 混装式电连接器

4.11 电连接器的安装和正确使用

4.11.1 安装方式

4.11.2 电连接器安装方式实例

4.11.3 电连接器安装应注意的问题

4.11.4 电连接器的插配与维护

4.11.5 电连接器使用注意事项

4.12 关于电连接器的其他知识

4.12.1 关于电连接器标准知识

4.12.2 电连接器型号特点

4.12.3 电连接器参数知识

第5章 电子装联用元器件的选用及可靠性

5.1 元器件的可靠性选择

5.1.1 元器件的可靠性问题

5.1.2 元器件的选用原则

5.1.3 元器件选用目录和优选目录的编制

5.1.4 元器件的选用顺序

5.1.5 封装元器件的选用

5.2 元器件的质量等级

5.2.1 元器件的质量等级和质量保证等级

5.2.2 元器件的失效率等级

5.2.3 国产元器件的质量等级与质量系数及选用

5.2.4 进口元器件的质量等级与质量系数及选用

5.3 元器件的可靠性

5.3.1 如何看待元器件的使用可靠性

5.3.2 元器件使用中的防静电措施

5.3.3 元器件使用中的热冲击

5.3.4 装焊工艺对元器件使用的可靠性问题

5.3.5 几种常用元器件的可靠性

参考文献

《电子装联：常用元器件及其选用》将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组装元器件，尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点，以及如何识别电路符号及主要参数等，并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。此外，《电子装联：常用元器件及其选用》对装联技术中大量使用的电连接器、元器件的选用和可靠性方面也用专门章节进行介绍。《电子装联：常用元器件及其选用》结合大量的彩色、黑白图片，使读者能更好地理解、把握、记忆元器件的常规知识。

　　《电子装联：常用元器件及其选用》适用于电路设计师、电装工艺师、无线电装接工等人员阅读及使用，也可以作为电子装联技术的实用培训教材。